HP Pavilion拆机清灰难不难？

第一部分：准备工作与安全须知

必备工具

• 十字螺丝刀: 主流笔记本使用的是 PH0 或 PH1 规格的十字螺丝刀，建议准备一套，因为不同大小的螺丝可能会用到。
• 塑料撬棒/薄卡片: 用于撬开外壳卡扣，避免划伤机身。
• 防静电手环: 强烈推荐！ 防止静电损坏主板上的精密电子元件。
• 小容器: 用于分类存放拆下的螺丝，防止混淆。
• 高纯度异丙醇和棉签/无尘布: 用于清理散热鳍片和风扇上的顽固污垢。
• 导热硅脂: 如果要更换 CPU/GPU 散热器上的硅脂，需要准备新的。不要使用劣质硅脂！
• 吹气球/压缩空气罐: 用于初步吹走大块灰尘。

安全须知

• 断开所有连接： 确保电脑已完全关机，并拔掉电源适配器、鼠标、U盘等所有外接设备。
• 释放静电： 在操作前，触摸一下金属水管或暖气片，释放自身静电，全程佩戴防静电手环是最佳选择。
• 备份数据： 虽然拆机本身不会导致数据丢失，但任何操作都有意外风险，提前备份重要数据是明智之举。
• 拍照记录： 在拆下每一块部件或排线前，用手机拍下照片，这会在你重新组装时提供巨大帮助。
• 轻柔操作： 笔记本内部结构精密，切勿使用蛮力，遇到卡扣或难以拆卸的部件时，先检查是否还有遗漏的螺丝。

第二部分：通用拆机清灰步骤 (适用于大多数 HP Pavilion)

由于 HP Pavilion 型号众多（如 x360, Gaming, Slim 等），内部结构会略有差异，以下是一个通用流程，请根据你电脑的具体型号进行微调。

步骤 1：准备工作

1. 将电脑背面朝上,放置在柔软的、防滑的桌面上。
2. 拧下后盖的所有螺丝。注意：
   • 有些螺丝长度不同,务必按不同长度分类存放。
   • 有些螺丝可能隐藏在脚垫、标签或保修贴纸下方，需要仔细观察。
   • 部分型号（如 Pavilion x360）可能需要先拆下键盘才能接触到主板螺丝。

步骤 2：打开后盖

1. 所有螺丝拧下后,将电脑正面朝上。
2. 使用塑料撬棒,从后盖的缝隙处（通常是转轴附近或品牌Logo下方）开始，小心地撬开卡扣。
3. 沿着边缘缓慢移动,一圈一圈地撬开卡扣，你会听到“咔哒”声，这是卡扣分离的声音。
4. 当所有卡扣都松开后,小心地将后盖取下。注意： 后盖与主板之间可能还连接着触摸板、电源按钮等排线，在完全取下前要小心处理。

步骤 3：断开内部排线和移除部件

1. 拍照！ 拍下主板布局，特别是排线的连接方式。
2. 小心断开触摸板、电源按钮、Wi-Fi 天线等排线，断开排线的方法通常是先轻轻掀开排线插槽两侧的小卡扣，然后垂直向上拔出排线插头，切勿直接拉扯排线线缆。
3. 如果你要更换内存条或硬盘,此时可以拧下固定它们的螺丝并取下。

步骤 4：移除散热模组

这是清灰的核心步骤。

1. 找到 CPU 和 GPU 的散热模组，它通常是一个巨大的铜管+散热片的组合，由几颗螺丝固定在主板上。
2. 拍照记录螺丝位置！ 散热器的螺丝通常有固定的拧松顺序，请务必按照对角线顺序（比如先拧左上，再拧右下，然后是右上，最后左下）逐步拧松并取下，这样可以避免主板因受力不均而弯曲损坏。
3. 小心地将散热模组垂直向上取下。注意： 散热器与 CPU/GPU 之间可能通过导热硅脂粘连，稍微用力并左右晃动一下即可分离。

步骤 5：深度清洁

1. 清理风扇： 用棉签蘸取少量高纯度异丙醇，轻轻擦拭风扇叶片和中心轴，待酒精完全挥发后，用吹气球或压缩空气罐吹走灰尘。注意： 使用压缩空气罐时，不要正对着风扇吹，可以塞住风扇叶片防止其超速旋转。
2. 清理散热鳍片： 这是散热的关键，散热鳍片非常密集且脆弱，容易被吹弯，先用吹气球吹一遍，然后用压缩空气罐（保持一定距离，约10-15厘米）从不同角度吹扫顽固灰尘，对于顽固污垢，可以用软毛刷轻轻刷掉，再用酒精棉签擦拭。
3. 清理芯片表面： 用无尘布或高纯度异丙醇棉签，将 CPU 和 GPU 芯片表面的旧导热硅脂擦拭干净，直到露出金属光亮。
4. 清理散热器底座： 同样，将散热器与芯片接触的底座也擦拭干净。

步骤 6：涂抹新硅脂与安装散热模组

1. 在 CPU 和 GPU 芯片中心，挤米粒大小的导热硅脂（约黄豆大小）。
2. 将散热器底座对准芯片位置,垂直、平稳地按下，让散热器底座与芯片均匀接触，硅脂会自动铺开。
3. 按照之前拍照记录的对角线顺序，逐步拧紧散热器的螺丝，每颗螺丝分几次拧紧，确保压力均匀。

步骤 7：重新组装

1. 按照与拆卸相反的顺序,重新安装所有部件。
2. 在连接排线时,确保插头完全插入，然后锁紧两侧的卡扣。
3. 合上后盖时,确保所有卡扣都对准位置，然后均匀用力按压，直到听到所有卡扣“咔哒”一声扣合。
4. 拧回所有后盖螺丝。

步骤 8：测试

1. 重新连接电源适配器。
2. 开机,进入 BIOS 或操作系统，确保一切正常。
3. 强烈建议进行压力测试： 下载一个压力测试软件（如 AIDA64, FurMark），运行 10-15 分钟，观察 CPU 和 GPU 的温度和风扇转速，你应该会发现，清灰后的温度明显降低，风扇噪音也变小了。

第三部分：针对特定型号的额外提示

• HP Pavilion x360 (变形本):
  • 这类电脑最难拆,通常需要先拆下键盘，键盘由多个卡扣固定，且排线非常脆弱。
  • 拆下键盘后,才能看到固定主板的螺丝和排线。
  • 操作时请务必万分小心,建议在网上搜索你具体型号的拆机视频（例如在 YouTube 搜索 "HP Pavilion x360 [你的具体型号] disassembly"）。
• HP Pavilion Gaming 系列:
  • 通常设计更利于散热和升级,后盖更容易打开。
  • 散热模组可能更复杂,热管数量更多，但清灰原理相同。
  • 可能需要先移除电池才能操作。

总结与建议

1. 查找你的具体型号教程： 在开始之前，花几分钟时间在网上搜索 "HP Pavilion [你的具体型号，如 15-egxxxx] 拆机教程" 或 "disassembly guide"，视频教程比图文更直观，能让你提前了解难点。
2. 耐心和细心是关键： 拆机清灰是一个考验耐心的活，急躁是损坏电脑的主要原因。
3. 何时寻求专业帮助： 如果你对自己的动手能力没有信心，或者拆机过程中遇到无法逾越的障碍（如复杂的排线结构），请果断寻求专业维修人员的帮助。

祝你清灰顺利,电脑“满血复活”！