神舟K660D i7 D2拆机配置如何？

重要提示：拆机前必读

1. 失去保修：自行拆机会导致官方保修立即失效，如果你的电脑仍在保修期内，请务必联系神舟官方售后。
2. 防静电：人体静电可能精密的电子元器件造成永久性损坏，拆机前请触摸金属物体（如未上漆的机箱）释放静电，或者佩戴防静电手环。
3. 断电与断开所有连接：确保电脑完全关机，并拔掉电源适配器，移除所有外接设备（如鼠标、U盘等）。
4. 准备工具：你需要一套合适的螺丝刀，通常为十字螺丝刀，部分螺丝可能隐藏在脚垫或标签下，需要小心处理。
5. 记录与拍照：拆机过程中，特别是拆卸排线和螺丝时，强烈建议用手机拍照记录，这能帮助你后续正确地安装回去。
6. 轻柔操作：笔记本电脑内部空间紧凑，线路和排线非常脆弱，切勿使用蛮力，遇到阻力时请停下来检查原因。

第一步：准备工作与背面拆卸

1. 将电脑翻过来，背面朝上。

   
   （图片来源网络，侵删）

2. 移除所有后盖螺丝：仔细观察背面，你会看到很多螺丝，它们长度不同，作用也不同（固定后盖、固定内存硬盘、固定键盘等）。务必将不同长度的螺丝分开放置，并记住它们的位置。

   • 最长的螺丝用于固定主板和散热模组。
   • 较短的螺丝用于固定内存和硬盘仓盖。
   • 最短的螺丝用于固定键盘和掌托。

3. 拆下后盖：

   • 所有螺丝拧下后,后盖通常是通过塑料卡扣固定的。
   • 从后盖边缘（通常是靠近转轴的一侧）用薄塑料片或指甲轻轻撬开，然后沿着边缘慢慢滑动，依次解开所有卡扣。
   • 注意：后盖和屏幕总成之间有一根连接摄像头和无线开关的排线，不要直接将后盖完全取下，而是将其向上翻开，并用东西垫起来，避免拉扯到排线。

第二步：内部结构与主要部件识别

成功打开后盖后,你将看到神舟K660D的内部结构，以下是主要部件的位置：

1. 散热模组 (风扇 & 铜管)：

   
   （图片来源网络，侵删）
   • 位于CPU和GPU上方,通常由一个风扇和两根热管组成，热管连接着散热鳍片。
   • 这是后续清灰和更换硅脂的核心区域。

2. 内存插槽：

   • 通常有2个插槽,预装一根内存，另一个为空，支持双通道。
   • 升级内存时,只需将两侧的卡扣向外拨开，内存条会自动弹起，即可取出。

3. 硬盘仓：

   • 通常包含一个 5英寸SATA硬盘位（用于机械硬盘或固态硬盘）和一个 M.2插槽（通常用于安装M.2 SSD）。
   • 硬盘仓由一个小的金属板覆盖,用几颗螺丝固定。

4. 无线网卡：

   通常位于内存插槽附近或主板边缘,是一个小板，通过两根天线连接，天线接口非常脆弱，拆卸时务必小心。

   
   （图片来源网络，侵删）

5. 电池：

   内置在掌托下方,用几颗螺丝固定，拔掉电池是进行主板级别维修前的安全步骤。

6. 主板：

   上述所有部件都连接在主板上,主板通过大量的螺丝和铜柱固定在机身上。

第三步：常见升级与维护操作

升级内存

• 目的：提升多任务处理能力和游戏性能（如果支持双通道）。
• 步骤：
  1. 找到内存插槽,观察空余的插槽。
  2. 拨开两侧的卡扣。
  3. 将新内存条以约45度角插入插槽,然后按下，直到卡扣自动扣住。
  4. 装回后盖,开机测试。

更换或加装固态硬盘

• 目的：大幅提升系统启动、软件加载和游戏读盘速度。
• 步骤：
  1. 找到硬盘仓（通常在内存附近），拧下固定螺丝，取下硬盘仓盖板。
  2. 你会看到现有的2.5英寸硬盘，拔掉硬盘两侧的固定卡扣或拧下螺丝，然后水平拔出数据线和电源接口。
  3. 安装新SSD：将新SSD（2.5英寸或M.2）安装到相应位置。
     • 5英寸SSD：直接替换旧硬盘，连接好数据线和电源。
     • M.2 SSD：找到M.2插槽（可能被散热片覆盖），拧下固定螺丝，以约30度角插入SSD，然后将其压平，最后拧回固定螺丝。
  4. 装回盖板,装好后盖，开机，你需要用系统安装盘（如U盘）来安装操作系统。

清灰与更换硅脂 (最关键的保养)

• 目的：解决因灰尘堵塞导致的高温降频、风扇狂转、噪音大的问题。
• 步骤：
  1. 断开电池连接：为了安全，先找到电池排线，小心地拔掉它。
  2. 拆卸散热模组：
     • 拧下固定散热模组的所有螺丝（通常是最长的那几颗）。
     • 记下螺丝的位置,因为不同位置的螺丝对散热片的压力不同。
     • 小心地将散热模组垂直向上取下。注意：散热模组与CPU/GPU之间可能有残留的旧硅脂，不要强行拉扯。
  3. 清洁：
     • 散热模组：用毛刷和吹气球（皮老虎）清理风扇叶片和散热鳍片上的灰尘。切勿让风扇无限制转动，可以用手指轻轻卡住扇叶。
     • CPU/GPU芯片：用无水酒精和高纯度棉签或无尘布，彻底擦掉芯片上的旧硅脂。
  4. 涂抹新硅脂：
     • 在CPU和GPU核心上,挤出绿豆大小的硅脂。
     • 用塑料片或干净的小刀,均匀地涂抹成一层薄薄的、覆盖整个核心的膜。
  5. 安装散热模组：
     • 按照之前记录的螺丝位置,严格按照顺序拧回螺丝，通常建议从中间向对角线方向拧紧，以确保压力均匀。
     • 不要一次性拧紧,可以分2-3轮逐步拧紧，这样效果最好。
  6. 重新连接电池,装回后盖，开机测试。

内部结构图解参考

由于不同批次产品可能存在细微差异,以下图示仅供参考，实际请以你手中的机器为准。

神舟K660D i7 D2 内部结构示意图

• 图1：移除后盖后的整体视图，可以看到散热模组、内存、硬盘仓等。
• 图2：更清晰地展示了散热模组的结构和内存、硬盘的位置。
• 图3：展示了如何拆卸和安装内存条。
• 图4：展示了M.2 SSD和2.5英寸硬盘的安装位置。

总结与建议

神舟K660D D2是一款可玩性很高的老本，通过简单的升级和维护，依然可以满足日常办公、影音娱乐和一些主流游戏的需求。

• 升级性价比最高：加装或更换一块 SATA SSD 或 NVMe M.2 SSD，是提升使用感受最立竿见影的方法。
• 定期清灰：对于游戏本来说，建议至少每6-12个月进行一次清灰和更换硅脂，以维持良好的性能和散热。
• 谨慎操作：如果你是第一次拆机，务必放慢速度，多拍照，多查阅资料，遇到不确定的地方，可以停下来在网上搜索相关视频教程。

希望这份详细的拆机指南能对你有所帮助！