⚠️ 重要提示：
（图片来源网络，侵删）
- 失去保修： 拆机将导致您的笔记本立即失去官方保修资格。
- 静电防护： 在操作前，请务必触摸金属物体以释放身体静电，强烈建议佩戴防静电手环。
- 断电断连接： 确保电脑已完全关机，并拔掉所有外部连接线（电源适配器、鼠标、外接显示器等）。
- 准备工具： 准备好合适的工具，避免损坏螺丝或卡扣。
- 记录过程： 拆下的螺丝请分门别类地放置，并用手机拍照记录每一步，方便回装。
- 谨慎操作： 内部部件非常脆弱，特别是排线和散热风扇，请勿使用蛮力。
第一部分：准备工作
所需工具：
- 螺丝刀： 一套包含 PH0 和 PH00 螺丝刀（十字螺丝刀），这款笔记本主要使用这两种规格。
- 塑料撬棒/薄卡片： 用于撬开塑料卡扣和分离外壳，避免划伤外壳。
- 镊子： 用于夹取小螺丝或处理排线。
- 防静电手环（推荐）： 防止静电损坏内部电子元件。
- 容器： 用于分类存放拆下的螺丝。
- 手机/相机： 用于拍照记录。
准备工作区：
- 找一个光线充足、干净整洁、宽敞的平面。
- 在桌面上铺一块软布或毛巾,防止刮伤笔记本外壳。
- 将笔记本倒置在桌面上,准备开始拆解。
第二部分：详细拆解步骤
步骤 1：移除后盖
这是最关键的第一步,Dell 游匣 G3 的后盖是通过大量的塑料卡扣固定的，而不是螺丝。
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移除所有后盖螺丝：
- 将笔记本倒置,您会看到背部的所有螺丝。
- 使用 PH0 螺丝刀，拧下所有可见的螺丝。注意： 螺丝长度可能不同，请务必分类存放，通常会有：
- 内存仓盖下的 2 颗螺丝。
- 硬盘仓下的 1 颗螺丝。
- 散热风扇附近（通常在脚垫下）的 1-2 颗螺丝。
- 分布在四周和中央的其他螺丝。
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撬开背盖：
- 从背盖的缝隙处,用塑料撬棒或薄卡片（如身份证、扑克牌）轻轻插入。
- 从 内存仓盖 的边缘开始，这是最容易入手的地方，沿着缝隙慢慢滑动，逐一撬开卡扣，您会听到“咔哒”声，这是卡扣分离的声音。
- 沿着边缘继续向四周撬,直到所有卡扣都被松开。
- 注意： 后盖和机身主体之间仍然连接着 电源指示灯排线 和 Wi-Fi 天线线缆，在完全取下后盖前，不要强行分离。
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断开排线和天线线缆：
（图片来源网络，侵删）- 轻轻掀开背盖,您会看到内部有几根细线缆。
- 电源指示灯排线： 轻轻向上拔出其接口。
- Wi-Fi 天线线缆： 通常有两根（白色和黑色），它们通过一个小的金属卡扣固定在主板上，先解开金属卡扣，然后轻轻向上拔出接口。
- 现在可以完全取下后盖了。
步骤 2：访问并升级内部组件
取下后盖后,您就可以看到核心硬件了。
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内存升级：
- 您会看到内存条被两端的金属卡扣固定。
- 用手指向外掰开两端的卡扣,内存条会自动弹起一个角度。
- 以 45 度角拔出内存条，安装新内存时，反向操作即可。
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硬盘/固态硬盘升级：
- 找到硬盘仓,它通常由一个金属支架固定。
- 拧下固定支架的螺丝（您在第一步时已经拧下了）。
- 拔掉硬盘与主板连接的 SATA 排线。
- 取下整个硬盘支架,即可看到硬盘，您可以轻松地更换或加装新的 2.5 英寸硬盘或 M.2 SSD。
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M.2 固态硬盘升级 (部分型号)：
（图片来源网络，侵删）- 有些型号在主板上会预留 M.2 插槽，您需要仔细观察主板上是否有空的 M.2 插槽和一颗固定螺丝。
- 如果存在,拧下固定 M.2 SSD 的螺丝，SSD 会自动弹起，然后拔出即可更换。
步骤 3：拆下键盘和掌托（深度清洁或更换主板）
如果您需要深度清洁风扇、更换散热硅脂，或者更换主板，就需要拆下键盘和掌托。
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断开电池连接：
- 极其重要的一步！ 为了安全，请先断开电池与主板的连接。
- 找到电池排线接口（通常是一个白色的插头，上面有个小拉片）。
- 轻轻捏住拉片,垂直向上拔出排线。
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拆下键盘：
- 键盘是通过几个塑料卡扣固定在掌托上的。
- 用塑料撬棒,从键盘上方（靠近屏幕一侧）的缝隙开始，小心地撬开键盘。
- 沿着键盘边缘滑动,逐一松开卡扣，键盘下方还连接着一根排线连接到主板。
- 断开键盘排线（通常是向上拔起），然后取下键盘。
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断开其他排线：
在掌托下方,您会看到触摸板、电源按钮、状态指示灯等的排线，用镊子或手指轻轻拔下它们。
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拆下掌托：
- 所有排线断开后,掌托就只剩下几个螺丝固定了。
- 拧下掌托四周的螺丝。
- 用撬棒小心地分离掌托和机身主体,取下掌托。
整个主板和散热系统就完全暴露出来了。
步骤 4：拆下散热模组和更换硅脂
这是提升散热性能、降低 CPU 和 GPU 温度的关键步骤。
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拆下散热风扇：
- 拧下固定散热风扇的螺丝。
- 断开风扇的电源线。
- 轻轻向上取下散热风扇。
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拆下散热铜管：
- 拧下固定散热铜管（通常是两根）的螺丝。
- 注意： 铜管和散热鳍片之间可能用导热垫粘合，不要强行拉扯，垂直向上平稳地取下整个散热模组。
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清洁和更换硅脂：
- 用高纯度异丙醇和无尘布,彻底清洁 CPU 和 GPU 核心上的旧硅脂。
- 在 CPU 和 GPU 核心中心，挤入米粒大小的新硅脂（推荐使用信越 7921 或酷冷至尊 MX-4 等品牌）。
- 将散热模组平稳地放回原位,确保铜管紧密贴合芯片。
- 按照与拆卸相反的顺序,拧回散热模组和风扇的螺丝。
第三部分：重新组装
组装过程是拆卸的逆过程,请务必按照您之前拍照的步骤进行。
- 安装散热模组： 确保所有螺丝都拧紧，以获得最佳导热效果。
- 安装主板： 如果您拆下了主板，请先将其装回并拧紧所有螺丝。
- 安装掌托和键盘： 确保所有排线都正确插入并卡紧，然后装回掌托和键盘，拧好螺丝。
- 连接电池： 最后连接电池排线。
- 安装后盖： 对准卡扣位置，均匀用力按压，确保所有卡扣都“咔哒”一声扣合到位，然后拧回所有后盖螺丝。
- 开机测试： 连接电源适配器，开机进入 BIOS 检查所有硬件是否被识别，然后进入操作系统进行稳定性测试。
总结与建议
- 对于 GTX 1050 Ti： 这款显卡性能适中，但散热是瓶颈，定期清理风扇灰尘和更换硅脂是保持性能稳定、防止降频的有效方法。
- 升级建议： G3 3579 的升级空间不错，加装内存（最高支持 32GB）和更换/加装 SSD 是性价比最高的升级方式。
- 耐心是关键： 整个过程最考验的是耐心，特别是处理塑料卡扣和细小排线时，切忌急躁。
希望这份详细的指南能帮助您顺利完成拆机！祝您操作顺利！
