惠普envy13 mx150拆机

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重要提醒:风险与准备工作

在开始之前,请务必了解以下内容:

惠普envy13 mx150拆机
(图片来源网络,侵删)
  1. 失去官方保修:自行拆机会立即导致您失去官方保修资格。
  2. 损坏风险:操作不当可能导致内部排线断裂、螺丝滑丝、外壳刮伤等,请务必小心、耐心。
  3. 静电风险:人体静电可能损坏精密电子元件,建议在干燥、洁净的环境下操作,并佩戴防静电手环,或经常触摸金属物体以释放静电。
  4. 工具准备:准备一套合适的螺丝刀,特别是十字螺丝刀塑料撬棒/薄卡片,由于笔记本螺丝非常细小,最好有一个小磁铁或收纳盒来防止丢失。

第一步:准备工作

  1. 完全关机:确保电脑已完全关机,不要处于睡眠或休眠状态。
  2. 断开所有连接:拔掉电源适配器、所有外接设备(如鼠标、U盘等)。
  3. 移除电池这是最关键的一步!
    • 对于可拆卸电池的型号(部分早期型号),直接取下。
    • 对于绝大多数 Envy 13,电池是内置的,需要从底部拆开后盖才能断开电池排线,在拆开后盖后,第一步就是断开电池连接,以防短路。
  4. 记录螺丝位置:Envy 13 的底部螺丝长短不一,用于固定不同的部件,强烈建议拍照记录下每个螺丝的位置,或者将它们按位置分类摆放。

第二步:拆开后盖/底壳

惠普 Envy 13 的后盖通常由大量隐藏螺丝和卡扣固定。

  1. 移除所有底部螺丝

    • 翻转笔记本,用合适的螺丝刀拧下所有可见的十字螺丝。
    • 注意:有些螺丝旁边会画着一个键盘图标,表示它们是用于固定键盘的,拆下后盖后也需要用到,内存仓和无线网卡仓的螺丝通常不需要取下,除非你要更换这些部件。
    • 有些螺丝可能被脚垫或标签覆盖,需要用热风枪或吹风机稍微加热软化胶粘后移除。
  2. 分离卡扣

    • 后盖除了螺丝,还由许多塑料卡扣固定,从笔记本边缘的缝隙入手,用塑料撬棒薄卡片(如旧身份证)小心地划开。
    • 从一个角开始,轻轻施加力量,听到“咔哒”声表示卡扣已分离,沿着边缘缓慢移动,一圈一圈地撬开。
    • 切忌使用金属工具,否则极易划伤外壳。
  3. 取下后盖

    惠普envy13 mx150拆机
    (图片来源网络,侵删)
    • 当所有卡扣都分离后,后盖就可以轻松取下了,取下后,请立即将其放在旁边,并第一时间找到并断开主电池的排线插头,通常是一个白色的塑料卡扣,向上或向外轻轻一拔即可。

第三步:内部结构与主要部件

现在您可以看到笔记本的内部了,主要部件包括:

  • 散热模组:包含风扇、铜管和散热鳍片,MX150 显卡和 CPU 共享这个散热系统。
  • 内存条:通常位于主板上,可升级。
  • 固态硬盘:通常位于一块金属屏蔽罩下,可更换升级。
  • 无线网卡:通常在内存条附近,通过天线连接。
  • 扬声器:分布在左右两侧。
  • 主板:核心组件,连接所有部件。

第四步:具体操作指南(以清灰换硅脂为例)

A. 清洁散热模组

这是拆机最常见的目的,可以有效解决高温降频问题。

  1. 拆卸散热模组

    • 拧下固定散热模组的几颗螺丝(同样长短不一,注意记录)。
    • 有些散热模组只固定在 CPU 一端,另一端是卡在主板上的,轻轻向上抬起,即可取下。
    • 小心! 取下散热模组时,会连带拔下 CPU 和 GPU 的供电排线,需要小心地重新插回或先拔下。
  2. 清洁散热鳍片和风扇

    惠普envy13 mx150拆机
    (图片来源网络,侵删)
    • 使用软毛刷吹气球/皮老虎清除风扇和散热鳍片上的灰尘。
    • 对于顽固的灰尘,可以使用高纯度酒精棉签/无纺布轻轻擦拭。
    • 切勿让酒精流到其他元件上,特别是电路板,擦拭后确保酒精完全挥发。
  3. 清洁 CPU/GPU 表面

    用无纺布或高纯度酒精擦掉旧的硅脂,直到芯片表面干净无油渍。

B. 更换导热硅脂

  1. 涂抹新硅脂
    • 在 CPU 和 GPU 核心芯片上,挤一小滴米粒大小的硅脂即可。
    • 使用塑料刮板干净的无纺布,以“Z”字形或“X”字形轻轻涂抹均匀,覆盖整个芯片表面即可,涂得越薄越好,否则会影响导热效果。

C. 重新安装散热模组

  1. 对齐位置:将散热模组放回原位,确保其对准 CPU 和 GPU 的位置以及固定螺丝孔。
  2. 拧紧螺丝:按照对角线顺序分次拧紧固定螺丝,这样做可以确保散热片均匀受力,与芯片紧密贴合,不要一次性拧死,要分2-3轮逐步拧紧。
  3. 连接排线:将之前拔下的 CPU/GPU 供电排线插回原位。

第五步:重新组装

  1. 安装其他部件:如果您更换了内存或硬盘,现在就安装回去并拧好螺丝。
  2. 连接主电池排线:在安装后盖之前,确保主电池排线已经连接好。
  3. 盖上后盖:对准后盖和机身,轻轻按压,直到所有卡扣“咔哒”一声复位。
  4. 拧回所有底部螺丝:按照之前记录的位置,将所有螺丝拧回。

第六步:测试与收尾

  1. 初步测试:先不要急着装回所有脚垫和贴纸,连接电源适配器开机。
    • 进入系统后,检查设备管理器中显卡和声卡等设备是否正常。
    • 使用 AIDA64HWiNFO 等软件进行压力测试,观察温度和风扇转速是否正常,硅脂更换是否有效。
  2. 完全组装:确认一切正常后,关机,装回脚垫和标签。

惠普 Envy 13 的拆机过程需要相当的耐心和细心,最大的难点在于处理卡扣和记住螺丝的位置,只要您遵循“断电 -> 记录 -> 小心 -> 测试”的原则,完成一次清灰换硅脂是完全可行的。

祝您拆机顺利!

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