小米RedmiBook16拆机后，内部用料如何？

第一部分：RedmiBook 16 系列概述与拆机准备

RedmiBook 16 主要有两个版本，它们的内部结构略有不同：

1. RedmiBook 16 (标准版): 搭载 AMD Ryzen 4000 H 系列处理器（如 R7 4800H）。
2. RedmiBook 16 Pro: 搭载 Intel 第十代酷睿 H 系列处理器（如 i7-10750H）和 NVIDIA MX350 独立显卡。

两者共同点：

• 设计： 采用全金属机身，A/D/D 三面一体成型。
• 拆机难点： 底部塑料贴纸覆盖了所有螺丝孔，且内部螺丝数量多、长短不一，非常容易出错。
• 主要升级点： 内存和硬盘通常都支持用户自行更换和升级。

第二部分：拆机准备工具

在进行拆机前,请准备好以下工具：

1. 塑料撬棒/卡片： 强烈推荐使用塑料材质，避免划伤脆弱的塑料卡扣和机身外壳，金属撬棒容易造成永久性损伤。
2. 精密螺丝刀套装： 需要 PH000 和 PH00 等十字螺丝刀，以及可能需要的 T5/T6 星形螺丝刀（用于 SSD 固定螺丝）。
3. 镊子： 用于夹取小螺丝和连接器。
4. 吸盘： 辅助打开屏幕后盖。
5. 软布/手套： 保持手部和桌面清洁，防止留下指纹和污渍。
6. 容器： 用于分类存放长短不一的螺丝，防止混淆。

第三部分：详细拆机步骤 (以标准版为例，Pro版类似)

准备工作与移除底部贴纸

1. 关机并断电： 完全关闭笔记本，拔掉电源适配器。
2. 放置桌面： 将笔记本倒置，在柔软的布料或防静电垫上进行操作。
3. 揭开贴纸： 你会发现底部被一张巨大的塑料贴纸覆盖，你需要非常小心地用热风枪（或吹风机）均匀地加热贴纸，使其背胶软化，用塑料卡片或撬棒，从贴纸边缘慢慢、耐心地将其剥离。切勿暴力撕扯，否则会留下难以清除的胶水，甚至损坏外壳。

拆卸底部所有螺丝

这是最关键也最容易出错的一步,底部的螺丝长短、粗细、位置都不同。

1. 拍照记录： 在拧下任何螺丝之前，强烈建议拍一张底部螺丝布局的照片，这将是你后续安装的“地图”。
2. 分类存放： 将不同长度的螺丝分门别类地放在不同的容器里，通常可以分为以下几类：
   • 最长螺丝： 通常位于四个角落，用于固定屏幕转轴和内部支架。
   • 中等长度螺丝： 用于固定主板、散热模组等。
   • 最短螺丝： 通常用于固定 SSD 硬盘或无线网卡模块。
   • 带垫圈的螺丝： 通常用于固定散热模块。
3. 拧下螺丝： 使用合适的螺丝刀，将所有螺丝一一拧下，注意观察螺丝下是否有隐藏的垫圈，一并取下。

分离C面和D面（键盘面和底面）

1. 寻找开缝： 加热并移除贴纸后，你可能会在边缘看到一些缝隙，用塑料撬棒从这些缝隙处入手。
2. 均匀撬开： 沿着笔记本的四周，用撬棒轻轻地、均匀地撬开卡扣。特别注意转轴附近和掌托区域，这些地方的卡扣通常比较密集和牢固。
3. 吸盘辅助： 如果撬开困难，可以在掌托中心区域（通常没有螺丝）使用吸盘，然后配合撬棒，增加拉力。
4. 完全分离： 当所有卡扣都被撬开后，C面和D面就可以分开了。此时先不要完全取下D面，因为内部可能还连有少量排线。

断开内部连接器

这是拆机中最精细的操作,务必小心。

1. 观察排线： 打开后，你会看到内部结构，通常需要断开的连接器包括：
   • 触摸板排线： 位于掌托上方，是一个很小的 Z 字形或 L 形的柔性扁平排线（FFC），轻轻向上拔起其黑色的卡扣即可取下。
   • 电池排线： 如果需要拆主板或更换风扇，通常需要断开电池，电池排线旁边有一个小的塑料开关，向外拨动即可断开。
   • 屏幕排线： 如果需要更换屏幕或清理转轴，需要断开连接转轴处的屏幕排线，同样，找到其卡扣并向上拔起。

移除内部组件（根据你的目的）

A. 升级内存/硬盘 (最常见操作)

1. 移除后盖： 此时你才能完全取下底部的 D 面外壳。
2. 升级内存：
   • RedmiBook 16 通常有两条内存插槽，并预装一条，找到内存条两端的卡扣，向外拨开，内存条会自动弹起，然后即可取下。
   • 安装新内存时,将金手指对准插槽，以约 30 度角插入，然后向下按压，直到两端的卡扣自动扣住。
3. 升级硬盘：
   • 找到 M.2 SSD 硬盘，上面通常有一颗或两颗小螺丝（T5/T6 星形螺丝）。
   • 拧下螺丝后,硬盘会自动弹起一个角度，然后可以将其拔出。
   • 安装新硬盘时,反向操作即可。注意： 有些 SSD 下方还可能有一层导热垫，安装时最好一并贴上。

B. 清理风扇/更换硅脂 (进阶操作)

1. 断开电池排线： 务必先断开电池！ 这是安全操作的第一步。
2. 拆卸风扇：
   • 拧下固定风扇的螺丝（通常带垫圈）。
   • 拔掉风扇的电源线。
   • 小心地将风扇连同散热片一起取下。
3. 拆卸散热模组：
   • 拧下固定铜管和散热片的螺丝（通常也是带垫圈的螺丝）。
   • 将整个散热模组（铜管+散热鳍片）从 CPU 和 GPU 上取下。
4. 清理与涂抹硅脂：
   • 用软毛刷和吹气球清理散热鳍片上的灰尘。
   • 用无水酒精和棉签清理 CPU 和 GPU 芯片上的旧硅脂。
   • 在芯片中心挤上适量的硅脂（米粒大小即可），然后用卡片均匀涂抹开。
5. 反向安装： 按照拆卸的相反顺序，将散热模组、风扇等装回。注意螺丝的顺序和力度，避免用力过猛损坏主板。

第四部分：安装与还原

1. 检查： 在合上外壳前，再次检查所有螺丝是否都已拧紧，排线是否插好、插牢。
2. 对齐卡扣： 将 C 面和 D 面对齐，确保所有卡扣位置都正确。
3. 均匀按压： 从中心向四周均匀按压，直到所有卡扣“咔哒”一声全部扣合。
4. 拧回螺丝： 参考你之前拍摄的照片，将所有螺丝按照正确的位置和长度拧回。不要一次性拧紧，可以按照对角线顺序分几次拧紧，以保证外壳平整。
5. 贴回贴纸： 如果贴纸还能用，可以尝试用吹风机加热后重新贴上，如果已经损坏，可以考虑购买替换贴纸或不贴。

第五部分：开机测试

1. 连接电源适配器。
2. 按下开机键,开机测试。
3. 进入系统后,检查设备管理器中的内存和硬盘是否正确识别。
4. 运行一些压力测试软件（如 AIDA64），观察风扇转速和温度是否正常，确保散热系统工作良好。

总结与关键提醒

• 耐心是关键： RedmiBook 16 的拆机过程比较繁琐，尤其是处理贴纸和区分螺丝，一定要有耐心。
• 安全第一： 务必断电，特别是操作主板和散热系统时，先断开电池。
• 记录一切： 拍照、分类螺丝，这些简单的步骤能避免你后期装错。
• 善用工具： 塑料撬棒是你的好朋友，它能最大程度地保护你的设备。
• 保修： 拆机后，你的官方保修将自动失效，请权衡利弊。

希望这份详细的指南能帮助你顺利完成 RedmiBook 16 的拆机！