这款笔记本以其强大的性能和可扩展性而闻名,但也正因为其内部结构复杂,拆机需要相当的耐心和细心,本指南将以最常见的 Alienware 17 R2 (2025款) 为例进行说明。

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拆机前的重要准备
- 断开所有连接:确保电脑已完全关机,并拔掉电源适配器、所有外接设备(如鼠标、键盘、显示器等)。
- 静电防护:人体静电可能精密的电子元件造成永久性损坏,请务必在接触内部零件前:
- 佩戴防静电手环:并将其夹在机箱的金属部分。
- 或者:在触摸金属机箱前,先触摸一下金属水管或暖气片,释放自身静电。
- 准备工具:
- 一套精密螺丝刀:通常需要 Phillips #0 和 #00 规格的螺丝刀,以及一些 Torx T5/T6 螺丝刀。
- 塑料撬棒或薄卡片:用于撬开卡扣和分离塑料外壳,避免划伤。
- 一个防静电的软质工作台:如一块橡胶垫或大块的厚毛巾。
- 磁铁或磁吸螺丝盘:非常重要!用于吸附和收纳细小的螺丝,防止丢失。
- 记录和拍照:在拆卸每一颗螺丝或每一个部件前,先用手机拍下照片,这会是你后续安装的“救命稻草”,尤其对于线缆走向和螺丝位置。
Alienware 17 R2 拆机步骤 (2025款)
第一步:移除底部盖板 (最关键的一步)
这是 Alienware 17 最具挑战性的部分,它的底部盖板是通过大量的塑料卡扣固定的,而不是仅仅靠螺丝。
- 移除所有底部螺丝:将电脑翻过来,用合适的螺丝刀取下底壳上的所有螺丝。注意:有些螺丝可能隐藏在脚垫下方,需要用热风枪或吹风机加热后小心撕开脚垫,请务必将长短不一的螺丝分门别类地放好,因为它们用于固定不同的部件。
- 分离卡扣:
- 从 散热出风口 或 内存盖板 附近的一个缝隙入手,用塑料撬棒轻轻插入。
- 沿着缝隙,一圈一圈地用撬棒施加压力,听到“咔哒”声就表示一个卡扣被分离了。
- 动作要轻柔,用力过猛可能会导致卡扣断裂,如果某个地方非常紧,不要硬撬,检查一下是否还有遗漏的螺丝。
- 这个过程可能需要 15-30 分钟,请保持耐心。
- 取下底盖:当所有卡扣都松开后,底盖应该可以轻松取下,如果还很紧,再次检查卡扣密集的区域。
第二步:断开内部连接器
取下底盖后,你会看到复杂的内部结构,下一步是断开所有连接器,以便移除主板和其他组件。
- 断开电池:这是必须的第一步!找到主板上的主电池连接器(通常是一个白色的塑料接头,上面有个小拉片),向外轻轻拔出拉片,然后拔出连接器。
- 断开所有排线:
- 触摸板排线:位于主板底部,通常有一个小的塑料卡扣,向上或向侧面拨开,即可拔出排线。
- 状态灯/读卡器排线:通常是一根很细的排线,旁边也有一个小卡扣,操作方式同上。
- 摄像头排线:如果有的话,位置和操作方式类似。
- 键盘排线:这是最复杂的一根,它通常连接在主板的一个插槽里,需要先向上或向旁边拨开两端的固定金属卡扣,然后才能将排线水平拔出。千万不要直接硬拽排线!
第三步:移除主要组件
- 移除无线网卡:找到无线网卡(通常在内存插槽附近或角落),它会通过两根天线连接,先拧下固定它的小螺丝,然后将其从插槽中拔出,天线接头是金属的,可以用指甲或工具轻轻撬下。
- 移硬盘和光驱:
- 硬盘:硬盘通常被一个金属笼子固定着,拧下固定笼子的螺丝,即可连同硬盘一起取出,笼子上通常有4-6颗螺丝固定硬盘。
- 光驱:光驱是通过侧面的一颗螺丝固定的,拧下这颗螺丝后,光驱会以一个倾斜的角度滑出。
- 移除内存条:掰开内存插槽两侧的卡扣,内存条会自动弹起,然后斜向上拔出。
- 移除散热模组 (CPU/GPU 散热器):
- 这是整个过程中最复杂也最需要小心的部分。
- 拧下固定散热器风扇的所有螺丝。注意:这些螺丝通常有不同的长度和拧紧顺序,请务必拍照记录!
- 拧下螺丝后,不要立刻拿起散热器,因为 CPU 和 GPU 上还涂有导热硅脂,它们和散热器底座是粘在一起的。
- 轻轻地、水平地来回晃动散热器,直到它松动,然后平稳地取下。
- 取下后,不要擦掉旧硅脂,除非你打算更换新的,用无纺布或高纯度异丙醇清洁即可。
- 移除主板:
- 拧下固定主板的边缘螺丝(通常很多)。
- 断开所有剩余的连接器,如电源接口、USB 接口、屏幕排线等,屏幕排线非常脆弱,要格外小心。
- 确认所有螺丝和连接器都已移除后,主板就可以被平稳地抬起并取出。
常见升级和清理建议
拆开 Alienware 17 后,你可以进行以下操作:
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清灰:
(图片来源网络,侵删)- 这是拆机最主要的目的,使用皮老虎(吹气球)或压缩空气罐,仔细清理风扇叶片、散热鳍片和所有灰尘堆积处。
- 对于顽固的灰尘,可以使用软毛刷轻轻刷掉,然后再用皮老虎吹走。
- 注意:不要用嘴吹,以免将水分和唾液吹进电脑内部。
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更换导热硅脂:
- 如果电脑出现过热、降频问题,或者距离上次更换硅脂已超过2-3年,建议更换。
- 使用高纯度的异丙醇和无纺布,彻底清洁 CPU 和 GPU 核心表面以及旧散热器底座上的旧硅脂。
- 涂抹新的、高质量的导热硅脂(如 Thermal Grizzly Kryonaut, Arctic MX-4 等),推荐使用“米粒法”或“线涂法”,涂得薄而均匀即可,不要涂太多。
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硬件升级:
- 内存:支持 DDR3L 1600MHz SODIMM 内存,最高可支持 32GB (2x16GB)。
- 硬盘:可以加装 2.5英寸的 SATA SSD 或 HDD,原硬盘位和光驱位都可以利用。
- 无线网卡:可以更换为更现代的 Wi-Fi 6 或蓝牙 5.0 网卡(如 Intel AX200/AX210),但需要考虑天线兼容性。
装机注意事项
- 反向操作:按照拆机的相反顺序进行安装。
- 对齐和卡扣:在合上底盖前,确保所有内部线缆都已理顺,没有被压到,合底盖时,要对准卡扣位置,均匀用力按压,直到听到所有“咔哒”声。
- 螺丝拧紧:按照之前记录的顺序和位置拧回螺丝,特别是散热器的螺丝,通常需要交叉、分步拧紧,以确保压力均匀,防止硅脂分布不均或损坏芯片。
- 最后测试:在完全装好所有螺丝之前,可以先不装底盖,接上电源开机,检查所有功能(屏幕、键盘、触摸板、USB口等)是否正常,确认无误后再装回底盖。
祝您拆机顺利!这是一项需要耐心的技术活,只要细心操作,完全可以成功。
