神舟战神K660E i7拆机，散热与硬件如何？

重要提示：拆机前必读

1. 风险自负：拆机会失去官方保修,请确保你了解并接受这个风险。
2. 断电断源：必须在完全关机并拔掉电源适配器后进行操作，为安全起见，建议移除电池（如果可拆卸）。
3. 防静电：人体静电可能损坏精密的电子元件，请触摸金属物体（如未上漆的机箱螺丝）释放静电,或佩戴防静电手环。
4. 工具准备：准备一套精密螺丝刀（通常为十字PH0和PH1）、塑料撬棒（非常重要，避免划伤外壳）、镊子等。
5. 记录步骤：边拆边用手机拍照，记录下每个螺丝的位置和排线的连接方式,方便后续安装。
6. 轻柔操作：笔记本内部结构紧凑，切勿使用蛮力，遇到卡住的地方,先用塑料撬棒小心分离。

第一部分：拆机步骤详解

准备工作

1. 将笔记本背面朝上，放置在柔软的布料或垫子上,防止刮伤。
2. 取下所有后盖的螺丝。注意：
   • 螺丝长度可能不同，请务必分开放置,并记住它们各自的位置。
   • 特别注意内存仓和硬盘仓的螺丝,它们通常较短。
   • 有些螺丝隐藏在脚垫下方,需要用热风枪或吹风机稍微加热软化胶水后才能取下。

打开后盖

1. 所有螺丝取下后，用塑料撬棒从后盖缝隙的一角开始，小心地撬开卡扣，神舟笔记本的后盖通常采用卡扣+螺丝的固定方式。
2. 沿着边缘慢慢移动，将所有卡扣都撬开，动作要轻柔,避免用力过猛导致卡扣断裂。
3. 后盖打开后，你会看到内部的硬件，如内存条、固态硬盘、无线网卡、散热模组等。

拆解散热模组（清灰/换硅脂核心步骤）

这是拆机最关键也最需要耐心的部分。

1. 断开风扇电源：找到连接CPU和GPU散热风扇的排线，小心地将其从主板上拔下，通常是卡扣式，先向上抬起卡扣,再拔出排线。
2. 拆下散热器螺丝：散热器通常由几颗螺丝固定在主板上。这些螺丝下面通常有铜柱或垫片，长短不一，顺序不能错！ 最好在拆下前拍照记录。
3. 取下散热器：螺丝全部拧下后，散热器可能会因为旧的硅脂而“粘”在CPU和GPU芯片上。切勿直接垂直向上拔！ 应该轻轻左右晃动，或者稍微倾斜，缓慢地将散热器与芯片分离，如果很紧,可以用塑料撬棒在几个角轮流轻轻撬动。
4. 清洁与更换：
   • 清洁：用无水酒精和高纯度棉签/纸巾，彻底擦干净CPU和GPU芯片表面的旧硅脂,以及散热器底座上的残留物。
   • 更换：在CPU和GPU核心上涂抹适量新的硅脂（推荐信越7921或酷冷至尊MLP），涂抹量不宜过多，米粒大小或覆盖芯片表面即可,涂抹均匀。

拆解其他硬件（可选）

1. 内存条：直接拨开两侧的卡扣，内存条会自动弹起,然后取出。
2. 固态硬盘：
   • 找到SSD,通常用一颗螺丝固定在硬盘支架上。
   • 拧下螺丝,将SSD从插槽中拔出。
   • 如果是M.2 SSD，注意其接口方向,倾斜拔出即可。
3. 机械硬盘（如果有）：
   • 找到硬盘仓,通常也是用螺丝固定。
   • 拧下螺丝，拔掉SATA数据线和电源线,然后取出硬盘。
4. 无线网卡：
   • 找到无线网卡（通常在内存条附近或角落）。
   • 先拔掉天线（有两根细小的金属线，连接在网卡的两个焊点上），然后拧下固定螺丝，将网卡从Mini PCIe插槽中拔出。

第二部分：神舟 K660E-i7D7 内部结构图解

由于无法提供实时图片，这里用文字描述其典型布局,你可以根据实际拆机情况对照。

• A面 (屏幕侧)：屏幕排线连接在主板顶部,屏幕边框可能有螺丝固定。
• C面 (键盘侧)：
  • 后部区域：
    • 散热模组：占据后部大部分空间，包含一个大的铜质散热片（覆盖CPU和GPU）和一根或两根热管,风扇通常在散热片一侧。
    • 内存条插槽：通常有2个插槽,可升级。
    • M.2 SSD插槽：通常位于内存条下方,非常小巧。
    • 无线网卡：位于内存条旁边的一个Mini PCIe插槽上。
  • 前部区域：
    • 硬盘仓：如果装有2.5英寸机械硬盘,它会固定在前部。
    • 主板：主板覆盖了大部分区域，CPU和GPU焊死在主板上,无法升级。
    • 键盘排线、触摸板排线：连接在主板的特定接口上。

内部结构示意图（文字版）：

      +------------------------------------+
      |             (后盖)                |
      |                                    |
      |  [风扇] --- [热管] --- [CPU/GPU散热片] |
      |                                    |
      |  [内存条1]  [内存条2]               |
      |                                    |
      |        [M.2 SSD插槽]               |
      |                                    |
      |     [无线网卡]                     |
      |                                    |
      |                                    |
      |                                    |
      |      [主板] (CPU/GPU焊死)          |
      |                                    |
      |  [机械硬盘仓] (如有)               |
      |                                    |
      |                                    |
      +------------------------------------+

第三部分：常见问题与注意事项

1. CPU/GPU是焊死的吗？

   • 是的，神舟战神K660E系列（包括i7D7）的CPU和GPU都是直接焊接在主板上的，无法进行升级,这是该系列的一个主要特点。

2. 升级建议

   
   （图片来源网络，侵删）
   • 内存：支持DDR3L 1600MHz笔记本内存，最大可支持16GB (8GB x 2),升级内存是提升多任务处理能力的有效方式。
   • 存储：可以加装M.2 SSD和/或2.5英寸SATA硬盘，强烈建议加装固态硬盘作为系统盘,可以极大提升开机和软件加载速度。

3. 清灰后电脑无法开机？

   • 原因：最常见的是散热器没有安装到位，导致CPU/GPU无法正常接触，触发保护机制，其次是装反了某个排线（如风扇排线）。
   • 解决：重新拆开，确保散热器螺丝按照原来的顺序和扭矩拧紧，并检查所有排线是否连接牢固、方向正确。

4. 螺丝拧不动怎么办？

   可以尝试用滴管在螺丝头部滴一点点酒精或WD-40，让它渗透几分钟，再尝试拧动，使用合适的螺丝刀头,避免打滑。

希望这份详细的指南能帮助你顺利完成神舟战神K660E-i7D7的拆机,祝你操作顺利！