ThinkPad X260拆机后，内部有何变化或升级空间？

在进行任何拆机操作前，请务必阅读以下注意事项！

拆机前必读：安全与准备

1. 风险自负：拆机会失去官方保修，请确保您了解操作步骤,并愿意承担可能的风险。
2. 断电与断开连接：100% 关闭电脑，拔掉电源适配器，并移除所有外接设备（如鼠标、U盘等）。
3. 静电防护：人体静电可能精密的电子元件造成永久性损坏，请务必采取防静电措施：
   • 在接触主板前，触摸一下接地的金属物体（如暖气管）。
   • 佩戴防静电手环（最推荐）。
   • 或者在干燥、干净的环境下操作,避免穿着化纤衣物。
4. 准备工具：
   • 一套精密螺丝刀：主要需要 PH0 和 PH00 的十字螺丝刀，X260 大量使用十字螺丝。
   • 塑料撬棒/薄卡片：用于撬开卡扣,避免划伤脆弱的塑料外壳。
   • 镊子：用于夹取细小的螺丝和零件。
   • 容器：用于分类存放从不同位置拆下的螺丝,防止混淆。
5. 记录与拍照：在拆解每一步前，用手机拍照记录，特别是排线的连接方式和螺丝的位置，这会是你后续组装的“救命稻草”。

ThinkPad X260 拆机全流程指南

我们将从最常见、最简单的操作开始,逐步深入。

第一步：准备工作与移除底壳螺丝

1. 将 X260 翻过来，D面（底面）朝上。
2. 你会看到电池仓旁边有一个小开关，务必先拨开这个开关，然后取下电池,这是安全操作的第一步。
3. 观察底壳的螺丝，X260 的螺丝有不同的长度，千万不要混用！ 建议按照位置分类存放。
   • 内存仓盖板：通常有 2 颗非常短的螺丝。
   • 底壳主螺丝：分布在底壳四周,长短不一。
   • 脚垫下：有几个圆形或方形的脚垫，用撬棒小心地将其揭开,下面也藏着螺丝。
4. 用 PH0 或 PH00 螺丝刀，依次拧下所有底壳螺丝。 拧下后,按类别放在不同的容器里。

第二步：打开底壳

1. X260 的底壳是通过卡扣固定的，从边缘开始,用塑料撬棒小心地撬开。
2. 推荐顺序：从内存仓盖板一侧开始，沿着边缘慢慢滑动撬棒，依次解开卡扣。注意力度，如果遇到很大阻力，说明还有卡扣没解开，不要硬撬,以免损坏卡扣。
3. 当所有卡扣都松开后，底盖就可以取下了，取下后,你会发现内部结构清晰明了。

第三步：内部组件一览与常见升级操作

打开底壳后,你可以看到以下主要部件：

• 风扇与散热模组
• 内存插槽 (SO-DIMM)
• M.2 固态硬盘插槽
• 无线网卡 (WLAN)
• 主板与电池

操作 A：升级内存 (最简单)

1. 你会看到内存仓盖板（之前已经拧下螺丝）。
2. 直接取下盖板,就能看到内存条。
3. 按开两侧的卡扣，内存条会自动弹起,然后斜向上拔出。
4. 安装新内存时，以约 45 度角插入金手指对准插槽，然后向下按压，直到两侧卡扣“咔”一声自动扣紧。

操作 B：加装/更换 M.2 固态硬盘

1. 在内存插槽下方，你会看到一个 M.2 插槽，上面可能已经预装了一块硬盘,也可能没有。
2. 找到硬盘末端的螺丝,用螺丝刀将其拧下。
3. 拧下螺丝后，M.2 硬盘会自动弹起一个角度,然后就可以将其拔出。
4. 安装新硬盘时，先将硬盘以一定角度插入插槽,确保金手指完全插入。
5. 然后向下按压硬盘，直到对准螺丝孔,最后拧上固定螺丝。

操作 C：清灰与更换散热硅脂 (进阶)

1. 断开风扇连接：找到从风扇引出的扁平排线，小心地用指甲或撬棒将其从主板的插座上拔起（注意是垂直向上拔，不要左右摇晃）。
2. 拧下散热模组螺丝：散热模组通常由 2-4 颗螺丝固定，同样，长短不一,请分类存放。
3. 取下散热模组：拧下螺丝后，就可以将散热模组（包含铜管和散热鳍片）连同风扇一起取下。
4. 清洁与涂抹硅脂：
   • 用软毛刷和吹气球清理散热鳍片和风扇上的灰尘。
   • 用无水酒精和高纯度棉片/竹签，彻底擦掉 CPU 和 GPU 芯片上旧的硅脂。
   • 在 CPU 和 GPU 核心中央，挤米粒大小的新硅脂，然后用塑料卡片或散热器底座轻轻刮平,薄薄一层即可。
5. 安装回去：按照相反的顺序安装，确保散热模组平稳地压在芯片上，然后先拧对角螺丝，再拧其他螺丝,以保证压力均匀。

第四步：拆解键盘与掌托 (深度拆解)

如果你想进行更彻底的清灰、更换屏幕或键盘,需要拆解键盘和掌托。

1. 断开所有排线：在打开底壳后，你可能会看到一些连接到键盘和掌托的排线，在完全移除掌托前,需要先将它们从主板上拔下。
2. 移除掌托：
   • 拧下掌托固定螺丝（通常在掌托边缘或腕托下方）。
   • 用撬棒从掌托边缘（如电源键周围）小心地撬开,因为它也是通过卡扣固定的。
   • 断开所有连接排线后，整个掌托（包括触摸板和键盘）就可以取下了。
3. 移除键盘：
   • 键盘通过几个卡扣固定在掌托上,用撬棒从键盘下方小心地将其撬起。
   • 键盘下方也有一条连接主板的排线，拔下后,键盘就可以完全取下。

组装与测试

1. 反向操作：严格按照拆解时的反向步骤进行组装，确保所有排线插回原位，方向正确（通常有防呆设计，插不进去就是反了）。
2. 检查螺丝：确保所有螺丝都回到了原来的位置，特别是长短不一的螺丝,装错可能导致主板短路或外壳无法合拢。
3. 合上底盖：对准位置，均匀用力按压底盖,确保所有卡扣都扣紧。
4. 安装电池并开机测试：装回电池，接上电源适配器，开机测试，进入系统后，检查设备管理器，确认内存、硬盘等硬件是否被正确识别。

拆机过程需要耐心和细心，尤其是处理排线和卡扣时,祝你拆机顺利！