荣耀MagicBook Pro 15拆机，内部有何亮点？

• 风险自负： 拆机会失去官方保修，并存在损坏硬件的风险，请确保你具备一定的动手能力和耐心。
• 准备工具： 准备一套精密螺丝刀（包含P5/P十字和PH0/PH1一字螺丝刀）、塑料撬棒、镊子和防静电手环。
• 断电与断开所有连接： 在开始前，请务必完全关机，并拔掉电源适配器，如果拆机后需要开机，请确保电池已断开。

第一部分：准备工作与注意事项

1. 确认型号： 本文主要针对2025款和2025款的荣耀MagicBook Pro 15（型号可能为YOGC-XX, YOGH-XX等），其内部设计基本一致。
2. 工作环境： 选择一个干净、光线充足、平整的工作台面。
3. 防静电： 佩戴防静电手环，或者经常触摸金属物体以释放静电，避免损坏敏感电子元件。
4. 记录与拍照： 拧下每一颗螺丝前，最好用手机拍下螺丝的位置和长度，因为长短不一，装错可能导致外壳无法合拢或损坏内部结构。

第二部分：详细拆机步骤

拆卸后盖

1. 将笔记本翻转,背面朝上。
2. 你会看到后盖由一圈十字螺丝固定。注意： 有些螺丝下方可能贴有易碎贴，撕掉后会影响保修，但自行拆机本已失去保修。
3. 使用P5或P十字螺丝刀,逆时针拧下所有后盖螺丝。
4. 关键点： 螺丝的长度可能不同，请务必分类存放，有些螺丝较长，用于固定电池支架或主板。
5. 拧下所有螺丝后,用塑料撬棒从后盖边缘（通常有卡扣）轻轻撬开，可以从散热窗的缝隙处开始，小心地沿着边缘划一圈，直到后盖完全脱离。
6. 注意： 后盖与主板之间可能有天线连接线，在完全取下后盖前，要确保所有连接线都已断开，通常后盖取下后，天线线会留在主板上，无需处理。

断开电池连接（极其重要！）

1. 在后盖取下后,你会看到内部的布局，电池、散热模组、内存、硬盘、主板等一目了然。
2. 为了安全，第一步必须是断开电池！ 找到电池排线（通常是一条扁平的白色或黑色柔性排线），连接到主板的某个位置。
3. 轻轻掀起电池排线连接器上的小卡扣,然后小心翼翼地将排线拔出。切勿暴力拉扯！

拆卸内存条

1. MagicBook Pro 15通常有两个内存插槽，位于靠近转轴的位置，用两颗小螺丝固定。
2. 用螺丝刀拧下这两颗固定螺丝。
3. 拧下后,内存条两端的卡扣会自动弹起。
4. 以约30-45度的角度，捏住内存条两端，将其从插槽中拔出。
5. 更换或加装内存时,对准插槽，以相同角度插入，然后下压，直到两端的卡扣“咔”一声自动扣住即可。

拆卸固态硬盘

1. 硬盘通常位于笔记本的下半部分,用一颗或两颗螺丝固定。
2. 拧下固定螺丝。
3. 硬盘被一个金属支架包裹,拔掉硬盘与主板连接的排线。
4. 将硬盘连同支架一起向上滑动或向上抬起,即可取下。
5. 更换硬盘时,操作顺序相反，注意排线的方向，安装时确保插到底并扣好卡扣。

拆卸散热模组（清灰/更换硅脂）

1. 散热模组是固定在CPU和GPU上的,通常由4颗螺丝固定。
2. 拧下散热模组的固定螺丝。注意： 螺丝下面可能垫有铜柱，不要弄丢。
3. 拧下螺丝后,不要直接向上拔散热模组！因为散热膏可能还粘在芯片上。
4. 先轻轻左右晃动散热模组,让它与芯片分离，然后垂直向上取下。
5. 清灰： 用软毛刷和吹气球（皮老虎）仔细清理散热鳍片和风扇上的灰尘。
6. 更换硅脂： 用无水酒精和棉签或纸巾，将CPU和GPU芯片上残留的旧硅脂彻底擦拭干净，然后在芯片中心挤上米粒大小的新硅脂，安装散热模组时，硅脂会自然均匀地铺开。

拆卸主板（高级操作）

1. 如果需要更换主板或进行更深层的维修,需要继续拆卸。
2. 断开所有连接到主板的排线,包括：
   • 屏幕排线（从转轴处连接）
   • 触控板排线
   • 电源开关排线
   • 摄像头排线
   • 键盘排线（如果需要）
3. 所有排线断开后,拧下固定主板的螺丝。
4. 小心地将主板从机身上取下。

第三部分：安装与还原

1. 反向操作： 安装过程与拆卸过程完全相反。
2. 对齐与检查： 确保所有部件（主板、散热模组、硬盘）都正确对齐，没有错位。
3. 螺丝顺序： 先拧上所有螺丝，但不要一次性拧紧，按照“对角线”顺序，分2-3次逐步拧紧，确保压力均匀，防止外壳变形。
4. 连接线： 确保所有排线都已正确插入并扣好卡扣，这是很多新手容易出错的地方。
5. 电池最后连接： 在装好所有部件并确认无误后，最后再连接电池排线。
6. 装回后盖： 对准卡扣，轻轻按压后盖，确保完全贴合，然后拧上所有螺丝。

第四部分：常见升级与维护

1. 内存升级：

   • MagicBook Pro 15支持双通道内存升级。
   • 建议使用两条同品牌、同规格、同频率的内存条组成双通道，性能提升明显。
   • 最大支持通常为32GB (16GB x 2)，具体请查阅官方规格或用户实测。
   • 推荐DDR4 3200MHz或2666MHz的笔记本内存。

2. 硬盘升级：

   • 支持M.2 NVMe SSD，无需担心接口兼容性问题。
   • 可以自行更换更大容量或更高速度的固态硬盘,如1TB或2TB。
   • 更换后需要自行安装操作系统或使用系统迁移工具。

3. 清灰与换硅脂：

   这是提升散热性能最有效的方法,如果发现笔记本在高负载下（如游戏、视频剪辑）温度过高、风扇狂转，建议1-2年进行一次清灰和换硅脂。

   
   （图片来源网络，侵删）

希望这份详细的指南能帮助你成功拆解你的荣耀MagicBook Pro 15！祝你操作顺利！