宏碁e5 572g 57mx拆机步骤详细吗?

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在进行任何拆机操作之前,请务必阅读以下重要提示:

宏碁e5 572g 57mx拆机
(图片来源网络,侵删)
  1. 失去保修:自行拆机会导致您的笔记本电脑立即失去官方保修资格。
  2. 静电风险:人体静电可能损坏精密的电子元件,请务必在拆机前触摸金属物体以释放静电,并佩戴防静电手环。
  3. 记录与拍照:每一步拆下的螺丝和部件都要妥善保管,并用手机拍照记录,以便后续正确还原。
  4. 断电与断开连接:确保电脑完全关机,并拔掉所有外接电源线和电池插头(如果可拆卸)。
  5. 工具准备:您需要一套精密螺丝刀,特别是十字(PH0)和梅花(Torx T5/T6)螺丝刀,塑料撬棒和镊子也很有用。

第一部分:准备工作与所需工具

  • 工具
    • PH0 十字螺丝刀(用于拆后盖和大部分内部螺丝)
    • T5 或 T6 梅花螺丝刀(用于拆散热模块上的螺丝)
    • 塑料撬棒/卡片
    • 镊子
    • 防静电手环(强烈推荐)
    • 硅脂(如果计划更换或涂抹散热硅脂)
  • 准备工作
    1. 将电脑关机。
    2. 断开所有外部连接(电源适配器、鼠标、U盘等)。
    3. 将电脑翻过来,底部朝上。

第二部分:拆机步骤详解

移除后盖

这是最直接的一步,E5-572G 的后盖是通过螺丝固定的。

  1. 拧下后盖螺丝

    • 将电脑翻到背面,您会看到一圈或数个螺丝固定着后盖。
    • 注意:仔细观察,有些螺丝可能隐藏在脚垫下方,或者长度不同,建议用手机拍下螺丝布局,或者将长短螺丝分开放置。
    • 靠近转轴处的螺丝可能会更长一些,连接着屏幕支架,请务必留意。
  2. 撬开后盖

    • 所有螺丝拧下后,用塑料撬棒从后盖的缝隙(通常是内存仓盖板边缘或标签下方)轻轻撬开。
    • 沿着边缘慢慢滑动,卡扣会依次弹开。动作要轻柔,避免用力过猛损坏卡扣或外壳
  3. 取下后盖

    宏碁e5 572g 57mx拆机
    (图片来源网络,侵删)

    当所有卡扣都松开后,后盖就可以轻松取下了,取下后盖时,要小心,因为屏幕的数据排线可能还连接在主板上。

断开内部排线(可选,但建议)

为了完全释放后盖,并方便后续操作,最好断开连接在主板上的排线。

  1. 找到排线接口

    • 主板上通常有2-3个主要的排线接口:
      • 摄像头排线:位于屏幕转轴附近,连接着顶部的摄像头。
      • 无线网卡天线:通常位于无线网卡模块附近,有1-2根细长的线。
      • 触摸板排线:位于掌托下方,连接着触摸板。
    • 重要提示:这些排线都是通过一个小的塑料卡扣固定的。千万不要直接拉扯排线本身,必须先向上或向侧边轻轻抬起卡扣,然后才能将排线拔出。
  2. 拔出排线

    宏碁e5 572g 57mx拆机
    (图片来源网络,侵删)
    • 用指甲或镊子轻轻抬起卡扣。
    • 然后水平地将排线从插槽中拔出。

升级内存(RAM)

E5-572G-57MX 通常有两个内存插槽,其中一个可能被预装的内存条占用。

  1. 找到内存仓

    • 内存仓通常是一个小盖板,上面有内存标志,位于后盖的某个角落(常见于左下角或右下角)。
    • 如果没有单独的盖板,内存条就会直接暴露在主板上(这种情况较少见)。
  2. 拧开内存仓螺丝

    拧下固定内存仓盖板的螺丝。

  3. 打开内存仓盖板

    内存仓盖板通常是卡扣式的,直接撬开即可。

  4. 安装/更换内存

    • 取下旧内存:两边的金属卡扣会自动弹起,内存条会呈一个约30-45度的角度,然后就可以轻松拔出。
    • 安装新内存:将新内存条以同样的角度插入插槽,确保金手指完全对准,然后轻轻向下按压,直到两边的卡扣“咔”的一声自动扣住。

升级硬盘(HDD/SSD)

这台笔记本通常有一个2.5英寸的硬盘位和一个M.2接口。

  1. 找到硬盘仓

    硬盘仓通常是一个较大的金属或塑料盒子,通过螺丝固定在主板上,它也通常有硬盘标志。

  2. 拧下硬盘仓螺丝

    拧下固定硬盘仓的螺丝。

  3. 断开硬盘数据线

    硬盘通过一根短的数据线连接到主板接口,和排线一样,先抬起数据线接口的卡扣,然后拔出数据线。

  4. 取出硬盘

    从硬盘仓中取出硬盘,通常硬盘仓会有一个托架,将螺丝拧到新硬盘上,然后装回托架即可。

  5. 安装新硬盘

    将装有新硬盘的托架放回硬盘仓,连接好数据线,然后拧回固定螺丝。

  6. 安装M.2 SSD(如果支持)

    M.2 SSD通常直接插在主板上一个小巧的插槽里,用一个很小的螺丝固定,找到它,拧下螺丝,以倾斜角度拔出旧SSD,反向插入新SSD,然后拧回螺丝即可。

清灰与更换硅脂(散热模块)

这是清灰和改善散热性能的关键步骤。

  1. 断开散热模块排线

    在CPU/GPU散热模块的旁边,你会找到连接到主板的电源排线(通常是2-3根),同样需要先抬起卡扣再拔出。

  2. 拧下散热模块螺丝

    • 极其重要:散热模块上的螺丝通常长度不一,并且有一定的拧紧顺序和力度要求。强烈建议在拧下前拍照记录下螺丝的位置和长度!
    • 从CPU/GPU风扇开始,按照对角线的顺序,一圈一圈地拧下螺丝,这样可以避免散热片因受力不均而翘曲。
  3. 取下散热模块

    • 所有螺丝拧下后,散热模块就可以被轻松取下,取下时可能会有些粘滞,这是因为旧的硅脂干了。不要强行撬动,可以轻轻晃动几下。
  4. 清洁与涂抹硅脂

    • 清洁:用高纯度酒精和无尘布,彻底擦掉CPU和GPU芯片上以及散热器底座上残留的旧硅脂。
    • 涂抹:在CPU和GPU核心中央,挤一小滴米粒大小的硅脂即可,安装散热器时,它会自然均匀地铺开。
  5. 安装散热模块

    • 将散热模块对准CPU和GPU芯片,轻轻放回。
    • 按照之前拍照记录的顺序和位置,用对角线的方式,分几次逐步拧紧螺丝,最后拧紧时力度要适中,不要过力。

第三部分:还原步骤

还原步骤基本就是拆机的反向操作。

  1. 连接所有排线和数据线:确保所有排线(摄像头、无线网卡、触摸板)和硬盘数据线都已正确连接并卡好。
  2. 安装内存和硬盘:确保内存条和硬盘都已安装到位。
  3. 安装后盖:对准卡扣,从一端开始,轻轻按压,确保所有卡扣都“咔哒”一声扣紧。
  4. 拧上所有螺丝:将后盖的螺丝全部拧回,如果螺丝长短不一,请务必对号入座。
  5. 开机测试:连接电源适配器,开机进入BIOS或操作系统,确认所有硬件都正常工作。

祝您拆机顺利!如果您在过程中遇到任何具体问题,可以随时提问。

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