以下是一份详尽的ROG Zephyrus拆机指南，旨在帮助你了解其内部结构、更换升级部件，并强烈提醒你操作的风险。
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⚠️ 重要警告与风险提示
- 失去保修资格：自行拆机几乎必然会导致你的笔记本失去官方保修资格。
- 损坏设备风险极高：Zephyrus的内部排线、散热模组、螺丝都极其精细，操作不当极易造成永久性损坏，
- 排线拉断或接口损坏：这是最常见的损坏。
- 螺丝滑丝或断裂：特别是使用了特殊规格的螺丝。
- 外壳卡扣损坏：导致装不回去或缝隙变大。
- 散热硅脂/导热垫涂抹不当：导致散热失效，硬件过热降频甚至烧毁。
- 静电风险：人体静电可能击穿精密的电子元件，操作前务必做好防静电措施。
- 数据安全：操作前请确保所有重要数据已备份。
如果你没有相关的拆机经验，强烈建议将笔记本送到官方售后或专业的第三方维修店进行操作。
拆机前准备
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工具：
- 螺丝刀套装：需要包含 PH0, PH1, PH2 等十字螺丝刀，以及 Pentalobe（五角梅花）螺丝刀（用于部分机型的后盖螺丝）。
- 塑料撬棒/拨片：必备！用于撬开卡扣和分离外壳，避免划伤外壳。
- 镊子：用于夹取小螺丝和操作排线。
- 防静电手环：强烈推荐。
- 容器：用于分类收纳不同长度和规格的螺丝，避免混淆。
- 清洁用品：高纯度酒精、无尘布、棉签（用于更换散热硅脂）。
- 新的导热硅脂/导热垫：如果你计划清灰或更换CPU/显卡，这是必需品。
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环境：
- 选择一个光线充足、干净、平整的桌面。
- 确保操作区域没有静电。
ROG Zephyrus 拆机通用步骤（以较新机型为例，如G16/G系列）
核心原则：先断电，再拆后盖，然后按顺序拆解。
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第一步：准备工作与断电
- 完全关机：不要进入睡眠或休眠模式。
- 拔掉所有外接设备：电源适配器、鼠标、USB设备等。
- 移除电池（如果可拆卸）：
- 大多数现代Zephyrus型号的电池是固定在主板上,需要先拆开后盖才能断开电池连接，但部分老型号或特定型号可能有独立的电池仓。
- 重要：在拆开后盖之前，最好先找到电池排线并将其断开，以防操作中短路。
第二步：拆卸后盖（最关键且最难的步骤）
Zephyrus的后盖通常通过大量的塑料卡扣和几颗隐藏的螺丝固定。
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移除所有后盖螺丝：
- 将笔记本D面（底面）朝上。
- 仔细检查并拧下所有可见的螺丝。注意：不同位置的螺丝长度可能不同，务必分类存放！
- 特别注意：有些螺丝被脚垫、标签或橡胶垫覆盖，需要先用撬片或热风枪（小心）将其移除。
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分离后盖：
- 这是拆机中最考验技巧的一步,Zephyrus的卡扣非常紧。
- 从后盖的边缘（通常是靠近屏幕转轴或接口的一侧）开始，用塑料撬棒小心地插入外壳缝隙。
- 沿着边缘缓慢移动,逐一解开卡扣，你会听到“咔哒”声，这是卡扣分离的声音。
- 力度要轻柔均匀，如果遇到非常紧的地方，不要强行撬开，检查是否有遗漏的螺丝。
- 警告：绝对不要使用金属工具，极易划伤脆弱的碳纤维或金属外壳。
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完全取下后盖：
（图片来源网络，侵删）当所有卡扣都解开时,小心地将后盖抬起并取下，你将看到笔记本的内部结构，包括主板、散热模组、电池和固态硬盘。
第三步：内部组件拆解（根据你的目的进行）
目标：升级内存/SSD 或 清灰换硅脂
A. 升内存/固态硬盘
- 断开电池连接：找到电池排线（通常是一根红色的线），用镊子或指甲轻轻拔开其连接器。这是防止短路的第一步！
- 拆卸固态硬盘：
- SSD通常被一个金属支架或几颗螺丝固定。
- 拧下固定螺丝,然后轻轻拔出SSD的排线。
- 有些SSD是直接插在PCIe插槽上的,直接拔出即可（注意插槽两侧的卡扣）。
- 拆卸内存条：
- 内存条两侧通常有金属卡扣。
- 同时向外拨动两侧的卡扣,内存条会自动弹起一个角度。
- 然后抓住内存条两端,以约30-45度角将其拔出。
B. 清洁散热模组与更换硅脂（需要更谨慎）
- 断开电池连接（同上）。
- 拆卸散热风扇：
- 拧下固定风扇的螺丝。
- 拔掉风扇的电源排线。
- 小心地取下风扇。
- 拆卸散热模组（热管+散热鳍片+底座）：
- 拧下将散热模组固定在主板和机身上的所有螺丝。
- 注意：这些螺丝可能长短不一，并且可能将散热模块压在CPU和GPU上，拧下后，散热模组可能会因为真空吸附效应而很难取下。
- 轻轻地、水平地晃动散热模组，直到它与CPU/GPU核心分离。
- 切勿强行垂直拔起！ 否则会直接损坏CPU/GPU上的核心焊点，导致笔记本报废。
- 清洁与涂抹新硅脂：
- 用高纯度酒精和无尘布彻底清洁CPU/GPU核心上的旧硅脂和散热底座上的残留物。
- 在CPU和GPU核心上,挤出米粒大小（或豌豆大小，视核心面积而定）的新硅脂。
- 将散热模组对准位置,平稳、均匀地按压回去，不要扭转。
- 按照与拆卸时相反的顺序拧回所有螺丝，并确保力矩均匀，以避免散热压力不均。
第四步：重新组装
- 反向操作：按照与拆卸时完全相反的顺序进行组装。
- 检查排线：确保所有排线（如电池、屏幕、触摸板、摄像头等）都已正确、牢固地插回，插排线时，先对准接口，然后轻轻压下，直到听到“咔哒”声。
- 对齐后盖：将后盖与机身的边缘和卡扣对齐，然后从中心向四周均匀按压，确保所有卡扣都扣合到位。
- 拧紧所有螺丝：将分类好的螺丝拧回原位，确保力度适中，不要滑丝。
第五步：测试
- 连接电源：先不要装上后盖，连接电源适配器。
- 开机测试：按下开机键，观察是否能正常进入系统。
- 检查功能：进入系统后，检查内存、SSD是否被正确识别，键盘、触摸板、屏幕、摄像头、Wi-Fi等是否工作正常。
- 温度测试：使用AIDA64或FurMark等软件进行压力测试，观察CPU和GPU的温度是否在正常范围内，确保散热系统工作良好。
- 确认无误后：关机，装回后盖，拧上所有螺丝。
不同Zephyrus机型的差异
- 老款型号 (如M1, GX501等)：结构可能更复杂，排线更脆弱，难度更高。
- 新款型号 (如G16, G系列等)：内部设计相对模块化一些，但整体紧凑度依然很高。
- 屏幕排线：几乎所有Zephyrus的屏幕排线都经过转轴，拆键盘或C面时需要非常小心，避免拉断。
ROG Zephyrus的拆机是一项“高难度、高风险”的操作，它不仅是拧螺丝，更是对耐心、细心和技巧的考验，如果你只是想升级内存或SSD，可以尝试，但一定要做好万全的准备和风险预案，如果涉及到清灰换硅脂或更复杂的维修，强烈建议寻求专业帮助。
希望这份详细的指南能对你有所帮助！祝你操作顺利！
