拆解 Zephyrus S 需要一定的技巧和耐心，因为它采用了非常紧凑的模具设计，内部空间利用率极高。在进行任何操作之前，请务必确保电脑已完全关机，并断开所有电源适配器和外接设备。
拆解前准备与注意事项
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工具准备:
- PH0# 和 PH00# 十字螺丝刀: 用于拆下大部分外壳螺丝。
- 塑料撬棒/薄卡片: 用于分离卡扣，避免划伤外壳。
- T5/T6 六角扳手: 用于拆下散热风扇的螺丝。
- 镊子: 用于拔取排线和处理小零件。
- 防静电手环: 强烈推荐，防止静电损坏精密电子元件。
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重要提示:
- 断电断电断电！ 这是第一条，也是最重要的一条。
- 记录螺丝位置: Zephyrus S 的螺丝长度和用途各不相同，混用可能会导致外壳损坏或内部元件短路，建议用一个小盒子或磁吸垫分类存放。
- 小心排线: 拆解过程中会接触到大量排线，拔插排线时，要先轻轻抬起其两端的黑色塑料卡扣，然后垂直拔出，切忌生拉硬拽。
- 谨慎对待电池: 虽然Zephyrus S的电池是胶水固定的，但操作时仍需小心，避免刺穿电池导致危险。
详细拆解步骤
步骤 1: 拆下D面 (底盖)
这是最直观的一步,也是进入内部的第一道门。
- 将笔记本翻转过来,D面朝上。
- 使用 PH0# 螺丝刀，拧下所有固定底盖的十字螺丝，通常分布在四周和中部，数量较多。
- 拧下所有螺丝后,用塑料撬棒从散热窗或边缘的缝隙入手，慢慢撬开底盖，Zephyrus S 的底盖与机身是通过卡扣固定的，需要均匀用力，依次分离各个卡扣。
- 完全分离底盖后,将其放在一旁。注意：此时你会直接看到风扇、散热鳍片和内存插槽。
步骤 2: 断开电池连接 (安全第一)
在进行任何内部操作前,必须先断开主电池的供电。
- 找到电池排线,它通常位于主板的右下角或左下角，连接到一个白色的塑料插座上。
- 用镊子或指甲轻轻抬起插座上的黑色卡扣。
- 将排线从插座中垂直拔出。
步骤 3: 拆下散热模组
这是拆解的核心部分,也是相对复杂的一步。
- 拔掉散热风扇排线: 首先找到连接到CPU/GPU散热风扇的排线，拔掉它。
- 拧下风扇螺丝: 使用 T5/T6 六角扳手，拧下固定风扇的螺丝。注意：这些螺丝通常有长短之分，务必记好位置。
- 取下风扇: 小心地将风扇连同其散热片一起取下，注意不要拉扯到连接到主板的热敏电阻排线。
- 拧下散热模组固定螺丝: 现在你看到的是巨大的铜质散热底座和热管，拧下固定这个散热模组的所有螺丝（通常是十字螺丝）。
- 取下散热模组: 小心地将整个散热模组向上抬起，由于散热鳍片很密集，可能会有一些阻力，请务必垂直、平稳地取下，不要歪斜，以免刮伤主板或鳍片。
步骤 4: 拆下主板与内部组件
取下散热模组后,整个主板就暴露无遗了。
- 拔掉所有排线: 仔细识别并拔掉所有连接到主板的排线，包括：
- 键盘排线
- 触控板排线
- 电源开关排线
- USB/Type-C 接口排线
- 摄像头排线
- Wi-Fi/蓝牙模块天线线
- 拧下主板固定螺丝: 拧下将主板固定在机身框架上的所有螺丝。
- 取下主板: 小心地抬起主板的一端，然后从机身的I/O接口端（有各种USB、HDMI口的那一端）将其滑出。
- 分离其他组件 (可选):
- 内存条: 拔下两侧的卡扣即可取出。
- M.2 SSD: 找到M.2插槽上的小螺丝，拧下后，SSD会自动弹起一个角度，即可取出。
- Wi-Fi/蓝牙模块: 拧下固定模块的螺丝，然后拔掉天线排线即可取下。
- 扬声器: 通常也是通过螺丝固定，拔掉排线即可取下。
常见升级与维护
拆解 Zephyrus S 的主要目的通常是为了：
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清灰换硅脂:
- 这是拆解后最常做的维护,用软毛刷和吹气球清理风扇、散热鳍片和散热模组上的灰尘。
- 用高纯度异丙醇和无尘布擦拭CPU、GPU和显存芯片上的旧硅脂。
- 在芯片表面涂抹新的、高品质的导热硅脂（如信越7921或Thermal Grizzly Kryonaut）。
- 按照与拆卸相反的步骤,重新安装散热模组。务必确保散热底座与芯片表面紧密贴合，螺丝要按顺序和对角线拧紧，以获得最佳导热效果。
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升级内存:
- Zephyrus S 通常有两个SO-DIMM内存插槽，支持双通道。
- 升级非常方便,只需在步骤4中取下主板后，即可直接操作。
- 建议使用两条相同规格和频率的内存条组成双通道。
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升级/更换存储:
- 通常有一个或两个M.2 NVMe SSD插槽。
- 升级同样简单,拧下螺丝，拔出旧SSD，插入新SSD即可。
- 有些型号可能还预留了2.5英寸SATA硬盘位，但需要自行购买转接架和线缆。
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更换Wi-Fi模块:
- 如果需要升级到支持Wi-Fi 6的AX200/AX210等模块，只需按步骤4取下旧模块，插上新模块并接好天线即可。注意：新模块可能需要刷入BIOS才能被识别。
ROG Zephyrus S 的设计初衷是追求极致的轻薄，因此内部空间非常紧凑，导致拆解难度偏高。整个过程需要极大的耐心和细心。
- 优点: 清灰、升级内存和SSD相对直接（一旦主板取出）。
- 难点: 散热模组的拆卸和安装是最大的挑战，需要特别注意垂直操作，避免损坏主板或散热鳍片，排线和卡扣众多，容易出错。
如果你是第一次拆机,建议在网上搜索 “ROG Zephyrus S GM501 拆机视频”，观看视频可以让你对整个过程有更直观的了解，跟着视频操作会更安全。
希望这份详细的图文指南能帮助你顺利完成 Zephyrus S 的拆解和维护！
