hp envy 15 105tx 拆机

第一部分：拆机前准备与注意事项

1. 必备工具：

   
   （图片来源网络，侵删）
   • 螺丝刀： 主要需要 PH0# 和 PH1# 的十字螺丝刀，机身底部有很多不同长度的螺丝，务必分类存放，避免装错导致内部短路或外壳无法合拢。
   • 塑料撬棒/薄卡片： 用于撬开卡扣，避免划伤外壳。
   • 防静电手环： 强烈推荐，尤其是在干燥环境下，可以有效防止静电损坏主板上的精密元件。
   • 吸尘器/皮老虎： 用于清理内部灰尘。

2. 注意事项：

   • 断电！断电！断电！ 拆机前务必将笔记本关机，拔掉所有外接电源（包括适配器），并取下内置电池（如果可拆卸）。
   • 断开所有连接： 拆下底盖前，确保你已经断开了屏幕排线、所有无线天线、触摸板排线等所有内部连接。
   • 备份数据： 任何拆机操作都有风险，请务必备份重要数据。
   • 记录过程： 用手机拍照记录每一步的连接方式和螺丝位置，这会是你的“后悔药”。

第二部分：详细拆机步骤

HP Envy 15 105tx 的设计允许用户自行升级内存和硬盘，但更换CPU和显卡则需要更专业的技术。

步骤 1：移除底部盖板

这是拆机的第一步,也是最关键的一步，因为它关系到所有内部组件的访问。

1. 将笔记本倒置，放置在柔软的平面上。
2. 拧下所有螺丝： 仔细观察底部，你会看到很多螺丝，其中一些是隐藏在脚垫或下面的，你需要用热风枪稍微加热或用薄撬棒小心地揭开这些脚垫/标签，才能找到它们。
3. 分类存放： 将螺丝按不同长度和位置分开放置，靠近屏幕转轴处的螺丝更长，用于固定主板。
4. 撬开卡扣： 拧下所有螺丝后，用塑料撬棒从散热出风口或标签边缘开始，小心地沿着缝隙撬开底盖，这款笔记本的底盖通过大量的塑料卡扣固定，需要耐心和技巧，避免用力过猛导致卡扣断裂。
5. 取下底盖： 当所有卡扣都被松开后，底盖就可以轻松取下了。

步骤 2：断开内部连接（在取下底盖前或后进行）

• 电池： Envy 15 105tx 的电池通常是一块大胶状电池，用强力胶粘在A壳（键盘面）上，取下底盖后，你需要断开连接主板的电池排线。操作时务必小心，不要扯断排线。
• 内存/硬盘仓： 内存和硬盘仓通常有独立的盖板，拧下对应盖板的螺丝即可直接看到并进行升级。
• 无线网卡天线： 无线网卡（通常位于内存仓附近）有两根细小的天线（黑色和白色），在断开无线网卡排线前，务必先记录下天线的连接方式，通常是用小黑扣子压住的，很容易掉落且难以重新安装。

步骤 3：访问并升级主要组件

取下底盖后,你可以清晰地看到内部结构。

1. 内存升级：

   • 位置：通常在底部，有独立的盖板，或者直接暴露在主板上。
   • 操作：内存条两侧有金属卡扣，向外拨开，内存条会自动弹起，然后斜向上拔出即可，安装新内存时，以约45度角插入，然后向下按压，直到两侧卡扣自动锁住。
   • 注意： Envy 15 105tx 支持 DDR3L 1600MHz 内存，通常有2个插槽，最大支持16GB (8GB x 2)。

2. 硬盘升级：

   • 位置：同样有独立盖板，位于内存仓旁边。
   • 操作：拧下固定硬盘的螺丝，拔出硬盘托架，然后从托架上取下旧硬盘。
   • 注意： 它使用 5英寸 SATA III 接口的机械硬盘或固态硬盘，强烈建议升级为固态硬盘，可以极大提升系统速度和开关机时间，它支持双硬盘位（一个2.5寸位 + 一个M.2 SATA位），可以同时安装两块硬盘，实现高速系统盘和大容量存储盘的组合。

3. 无线网卡升级：

   • 位置：通常在内存仓下方，用一颗小螺丝固定。
   • 操作：拧下固定螺丝，断开天线（先记录！），然后以一定角度拔出PCIe接口的无线网卡。
   • 注意： 这款笔记本使用 Half-Mini PCIe 接口，不支持后来的M.2接口的Wi-Fi网卡，升级时请选择兼容的型号，如Intel Centrino Advanced-N 6235或更高端的型号。

步骤 4：深度清洁与更换散热硅脂

如果只是升级,到此即可，如果需要进行深度清洁或更换硅脂，请继续。

1. 断开屏幕排线和触摸板排线：
   • 屏幕排线位于屏幕转轴下方,是一个非常精细的排线，连接到主板，断开时需要小心地拔起排线插槽上的黑色卡扣，然后轻轻抽出排线。
   • 触摸板排线位于主板靠近掌托的位置,操作类似。
2. 移除键盘和掌托：
   • 这一步比较复杂,需要先取下固定键盘的螺丝（可能在键盘下方或底部），然后用撬棒小心地从上到下撬开键盘卡扣，断开排线后取下键盘。
   • 取下键盘后,就可以看到掌托（C壳）的固定螺丝，拧下后即可取下整个掌托，从而暴露出主板。
3. 移除散热模组：
   • 拧下固定散热风扇和散热铜管的螺丝（同样注意长度分类）。
   • 断开风扇的电源线。
   • 小心地取下整个散热模组,它通常和CPU、GPU紧密粘合在一起，可以稍微左右晃动一下取下。
4. 清洁与更换硅脂：
   • 用高纯度酒精和无尘布清理干净CPU和GPU核心上的旧硅脂。
   • 在CPU和GPU核心上涂抹适量新的导热硅脂（如信越7921、酷冷至尊MX-4等）。
   • 按照与拆卸相反的顺序,重新安装散热模组、掌托、键盘等所有部件。

第三部分：升级与维修建议

• 最值得升级的：

  1. 固态硬盘： 这是对体验提升最明显的升级，建议将系统安装在SSD上。
  2. 内存： 如果你是多任务用户或使用虚拟机，升级到16GB会非常流畅。

• 可升级的：

  1. 无线网卡： 可以升级到支持更高速Wi-Fi标准（如802.11ac）的型号，以获得更好的无线网络体验。
  2. 屏幕： 理论上可以更换，但需要找到完全匹配的屏幕排线尺寸和分辨率面板，难度较大，不建议普通用户尝试。

• 维修建议：

  • 风扇异响/不转： 通常是灰尘堵塞或轴承磨损，可以尝试深度清洁，如果无效则需要更换风扇。
  • 屏幕不亮/闪烁： 90%的可能性是排线松动或接触不良，可以尝试重新插拔屏幕排线和无线天线，如果排线老化，则需要更换。
  • 无法开机： 首先检查电池和电源适配器，然后可能是主板故障，维修难度和成本较高。

HP Envy 15 105tx 的拆机设计对于2025年的笔记本来说是非常友好的，用户可以轻松完成内存、硬盘等核心部件的升级，也能进行基本的清洁和散热维护，只要遵循“分类螺丝、记录排线、小心操作”的原则，即使是新手也能成功完成大部分操作。

希望这份详细的指南对你有帮助！