惠普EliteBook 745拆机步骤难不难？

下面我将以最常见的惠普 EliteBook 745 G5 为例，为你提供一个详细、图文并茂的拆机指南，这个指南的原则同样适用于 G4、G6 等后续型号。

⚠️ 重要提醒：拆机前必读

1. 备份重要数据：任何拆机操作都有风险，请务必备份你的所有重要文件。
2. 释放静电：人体静电可能损坏精密的电子元件，请在拆机前触摸一下金属水管或佩戴防静电手环。
3. 准备工具：准备好所需的工具，避免中途寻找工具导致损坏。
4. 记录过程：用手机拍照记录每一步的拆卸顺序和螺丝位置，方便回装。
5. 断开电源：确保电脑已完全关机，并拔掉电源适配器。
6. 保修失效：自行拆机会导致官方保修失效，请自行权衡利弊。

🛠️ 所需工具

• 十字螺丝刀：主用工具，建议选择磁性的，方便吸附小螺丝。
• 塑料撬棒/薄卡片：用于撬开卡扣，避免划伤外壳。
• T5/T6 六角螺丝刀：部分型号可能用于固定硬盘或无线网卡。
• 镊子：用于夹取小螺丝或操作排线。

📖 惠普 EliteBook 745 G5 详细拆机步骤

第一步：准备工作

1. 将笔记本翻过来,背面朝上。
2. 拧下后盖的所有螺丝。注意观察：
   • 不同长度的螺丝：请务必将不同长度的螺丝分开放置，因为它们用于固定不同的部件，装错可能导致外壳无法合拢或损坏主板。
   • 隐藏的螺丝：有些螺丝可能被脚垫、标签或保修贴纸覆盖，用撬棒小心地揭开脚垫，通常下面会有一颗螺丝。
   • 电池锁扣螺丝：在电池仓附近，通常有两颗较短的螺丝，它们用于固定电池的锁扣，拧下后需要拨动锁扣才能取出电池。

第二步：移除后盖

1. 所有螺丝拧下后,将笔记本正面朝上。
2. 用塑料撬棒从后盖的缝隙（通常是散热口附近或边缘）开始，小心地撬开卡扣，EliteBook 的卡扣设计比较紧，需要耐心和技巧，切勿使用金属工具，以免划伤。
3. 沿着边缘一圈慢慢撬开,直到所有卡扣都松开。
4. 后盖取下后,你将看到内部的所有硬件组件，如内存、硬盘、散热模组、无线网卡等。

第三步：断开电池连接（极其重要！）

在进行任何内部操作前，请务必先断开电池与主板的连接！

1. 找到电池排线,它通常位于电池仓内部，连接到主板上一个插座。
2. 轻轻地将排线插座的卡扣向上抬起（有些是横向的，注意观察），然后水平拔出排线。切勿直接硬拔排线！

第四步：拆卸内存条

1. 内存条两侧都有金属卡扣。
2. 同时向外拨动两侧的卡扣,内存条会自动弹起一个角度。
3. 捏住内存条的两端,以大约30-45度的角度将其拔出。
4. 更换或安装新内存时,对准插槽，以相同角度插入，然后按下，直到两侧卡扣自动“咔”一声扣住。

第五步：拆卸无线网卡

1. 无线网卡通常有两根天线（黑色和白色），通过小金属扣固定在网卡上。
2. 先用镊子或手指捏住金属扣,向上拔出天线线头，记住哪根是WIFI（通常主天线是黑色），哪根是蓝牙（白色），以便回装时接对。
3. 拧下固定无线网卡的天线支架螺丝（通常是十字螺丝）。
4. 将无线网卡以约30-45度角从插槽中拔出。
5. 安装新网卡时,反向操作即可。

第六步：拆卸固态硬盘 和机械硬盘

1. 找到硬盘：在 G5 型号中，通常有一个 2.5 英寸硬盘位和一个 M.2 硬盘位。
2. 拆卸 2.5 英寸硬盘：
   • 拧下固定硬盘的十字螺丝。
   • 将硬盘连同托架一起向上拔出。
   • 如果是机械硬盘,上面通常还有一块减震橡胶垫，可以一并取下。
3. 拆卸 M.2 硬盘：
   • M.2 硬盘通常被一个很小的螺丝固定在主板上。
   • 拧下这个螺丝。
   • M.2 硬盘的插槽一端有一个小角度的卡口，将硬盘向该方向倾斜，然后拔出。
   • 安装时,先将硬盘以一定角度插入插槽，然后将其压平，最后拧上固定螺丝。

第七步：拆卸散热模组（清灰/换硅脂）

这是拆机中最复杂的一步,需要格外小心。

1. 断开散热器连接：找到连接到CPU/GPU散热片的散热风扇排线，小心地从主板上拔出。
2. 拧下散热模组螺丝：散热模组通常由多颗螺丝固定。注意！这些螺丝的长度和扭矩不同，拧错顺序或力度可能会导致散热片变形或主板损坏！
   • 强烈建议：在拧螺丝时，采用对角线顺序，并分几次逐步拧紧或拧松，先拧松所有螺丝一圈，然后再逐一拧下。
   • 有些螺丝下面会有垫片,请一并取下并妥善保管。
3. 取下散热模组：所有螺丝拧下后，散热模组应该可以轻松取下，如果很紧，不要硬撬，可能是还有卡扣未松开或热熔硅脂粘住了，轻轻晃动几下即可。
4. 清洁与更换硅脂：
   • 用无水酒精和高纯度纤维布（如镜头布）彻底清洁CPU和GPU芯片顶部的旧硅脂。
   • 清洁散热片底部的旧硅脂和灰尘。
   • 在CPU和GPU芯片中心挤上米粒大小的新硅脂,安装散热模组时，硅脂会自然均匀铺开。

第八步：拆卸键盘和掌托（可选，用于更换主板等深度维修）

这一步操作难度较高,需要非常小心，否则很容易损坏排线或卡扣。

1. 翻到背面：拧下键盘区域的所有螺丝。
2. 翻到正面：用塑料撬棒从屏幕转轴附近或键盘上方的缝隙开始，小心地撬开键盘和掌托的卡扣，这个过程非常考验耐心。
3. 断开排线：撬开后，你会看到连接到主板的键盘、触摸板、电源按钮等排线，找到它们，像操作电池排线一样，先抬起卡扣再拔出。
4. 完全取下键盘和掌托总成后,你就可以看到整个主板了。

🔄 回装步骤

回装是拆机的逆向过程,但有几个关键点：

1. 螺丝归位：严格按照之前分类的螺丝，将其拧回原位，特别是散热模组的螺丝，务必遵循对角线顺序，不要一次拧死。
2. 排线方向：所有排线都有防呆设计，插反了是插不进去的，注意排线上标的“1”或箭头，对准主板插座上的标记。
3. 天线安装：无线网卡的天线线头要确保完全插入并扣好金属扣，否则会导致信号差或无法连接。
4. 测试：在完全合上后盖之前，可以先连接电源开机，测试一下所有部件是否工作正常（如进入BIOS查看内存和硬盘是否被识别）。
5. 合盖：确保内部没有遗落的螺丝或工具，然后按照拆卸的相反顺序，将后盖对准卡扣，均匀用力按压，直到所有卡扣都“咔”一声扣合。

希望这份详细的指南能帮助你顺利完成拆机！祝你操作顺利！