重要提示：准备工作与风险提示
- 风险自负：拆机会失去官方保修，操作不当可能导致硬件损坏（如排线拉断、螺丝拧花、主板短路等）。
- 断电与断开连接：在开始任何操作前，务必将电脑完全关机，拔掉电源适配器，并移除所有外接设备（如电池、光驱、扩展坞等）。
- 防静电：人体静电可能精密电子元件造成永久性损坏，建议在接触主板前,触摸一下金属水管或佩戴防静电手环。
- 工具准备：
- 小十字螺丝刀：用于拆卸大部分螺丝。
- 塑料撬棒或卡片：用于撬开卡扣,避免划伤外壳。
- 镊子：用于夹取小螺丝和操作排线。
- 容器：用于分类存放不同长度和规格的螺丝,避免混淆。
- 记录：拍照或记录每一步的拆卸过程，特别是排线的连接方向和螺丝的位置,以便回装。
- 耐心：X3x0 系列的内部设计非常“胶水”和“卡扣”,不要使用蛮力。
第一步：准备工作与移除外部组件
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移除电池：
（图片来源网络，侵删）- 将笔记本翻转至背面。
- 找到电池仓的锁扣（通常是一个滑动开关或一个可以拨动的塑料片）。
- 滑动或拨动锁扣,电池会自动弹起一个角度。
- 抓住电池的提手,平稳地将其取出。
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移除光驱：
- 在背面找到光驱仓的释放开关（通常是一个小按钮或一个拨杆）。
- 按下或拨动开关,光驱会自动弹出。
- 抓住光驱前端,平稳地将其拉出。
- 注意：光驱与主板之间有一根扁平的数据排线，如果只是想更换光驱，只需断开这根排线即可，如果需要完全拆机，可以暂时不拔,等后面处理。
第二步：拆卸底壳
X3x0 系列的底壳与机身通过大量的塑料卡扣和少量螺丝固定。
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移除所有螺丝：
- 翻回笔记本背面，用十字螺丝刀移除所有可见的螺丝。注意观察，有些螺丝可能隐藏在橡胶脚垫下方，你需要用镊子或小刀轻轻将脚垫撬起,移除下面的螺丝。
- 将所有螺丝按位置分类存放,因为它们的长度可能不同。
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撬开底壳卡扣：
（图片来源网络，侵删）- 这是拆机中最需要耐心的部分，从笔记本的侧面（通常是靠近屏幕铰链的一侧）开始,用塑料撬棒从缝隙处小心地插入。
- 沿着边缘缓慢移动，逐一撬开卡扣，你会听到“咔哒”声,这是卡扣被打开的声音。
- 重点区域：散热风扇出风口、内存仓盖板、硬盘仓盖板等地方通常有额外的卡扣,需要特别注意。
- 不要使用金属工具,以免划伤或损坏脆弱的塑料外壳。
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分离底壳：
- 当所有卡扣都被撬开后，底壳应该可以松动。请勿直接将底壳完全取下。
- 在底壳和主板之间，有几根非常重要的排线连接着：
- 触摸板排线
- 状态指示灯排线
- 无线网卡天线线 (通常有两条,白色和黑色)
- 轻轻地将底壳抬起，直到你能看到这些排线的连接器，用镊子小心地将排线从主板的插槽中拔出（通常是向上或向外轻轻挑起）。
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完全移除底壳：
确认所有排线和螺丝都已处理后,即可将底壳完全取下。
第三步：内部组件详解（从底壳视角）
你已经看到了 X300 的“内脏”,布局非常紧凑：
（图片来源网络，侵删）
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内存：
- 位于机身底部，通常有一个小的盖板（你可能已经拆掉了）。
- 内存条被两端的金属卡扣固定，向外拨动卡扣，内存条会自动弹起,即可取出。
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固态硬盘 / Mini PCIe 硬盘：
- X3x0 系列非常前卫，早期使用的是 8英寸的 ZIF 硬盘，后期型号则使用 mSATA 接口的固态硬盘。
- 对于 1.8" ZIF 硬盘：你需要找到硬盘排线的连接器（非常小的金色触点），用撬棒小心地将其向上挑起，然后拔出排线，硬盘通常用螺丝固定在硬盘架上,取下螺丝即可拿出硬盘。
- 对于 mSATA SSD：通常用一个金属或塑料支架固定，拧下支架的螺丝即可取出 SSD。
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无线网卡：
- 位于内存插槽附近，通常是一个 Mini PCIe 接口的网卡。
- 用螺丝刀拧固定天线的螺丝,然后拔掉天线接头。
- 拧下网卡固定螺丝，网卡会自动弹起一个角度,然后拔出即可。
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散热模组：
- 这是核心部分，散热模组包括风扇、散热片和热管。
- 首先断开风扇的电源线（一个小的白色插头）。
- 然后拧下固定散热模组的螺丝（通常有2-4个）。
- 小心地将整个散热模组垂直向上取下。注意：取下时不要歪斜，以免将 CPU 或北桥上的散热垫粘掉。
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CMOS 电池：
- 位于主板边缘，是一个银色的纽扣电池（CR2032）。
- 通常用一小块绝缘胶带固定，或者有一个小的塑料卡扣，取下后即可将电池取出。作用：清除 BIOS 密码和恢复 BIOS 设置。
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键盘与掌托：
- 如果你想更换键盘或清洁内部,需要进一步拆卸。
- 首先移除掌托上方的螺丝（可能在内存仓附近或键盘下方）。
- 用撬棒小心地撬开掌托和键盘框架的卡扣。
- 断开键盘排线和触摸板排线（如果你之前没断）。
- 即可取下键盘和掌托。
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屏幕组件：
- 警告：这是最复杂的部分，风险最高，除非非常有必要,否则不建议自行拆卸。
- 需要移除屏幕边框的螺丝,小心地撬开边框。
- 断开屏幕数据线（LVDS）和无线上网模块的天线线。
- 屏幕本身通过铰链和线缆与主板连接，操作空间极小,极易损坏。
第四步：回装
回装是拆机的逆向过程,但需要更加注意。
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清洁与换硅脂：
- 这是拆机的一大好处，用高纯度酒精和无尘布清洁 CPU 和北桥芯片上的旧硅脂/散热垫。
- 在芯片中央挤一小颗米粒大小的硅脂，安装散热模组后,它会自然均匀地铺开。
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对齐与插入：
- 将散热模组对准 CPU 和北桥，垂直、平稳地放回,不要让硅脂沾到其他地方。
- 先用手拧上螺丝，按照对角线顺序用螺丝刀拧紧,以确保压力均匀。
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连接排线：
- 这是回装中最关键也最容易出错的一步，确保所有排线（触摸板、状态灯、天线）都完全插入插槽，并且方向正确（通常排线上有颜色标记，如红色线朝上）。
- 插好后，可以用塑料撬棒轻轻按压一下,确保锁扣扣紧。
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合上底壳：
- 将底壳对齐机身，从一侧开始，用手指按压，让所有卡扣“咔哒”一声对齐并扣紧。
- 不要在底壳和主板之间留下任何线缆或工具！
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拧上螺丝：
- 将之前分类好的螺丝拧回原位。务必使用正确的螺丝，拧紧即可，不要过度用力,否则会滑丝。
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最终测试：
- 在装上电池和光驱之前，先连接电源适配器，开机测试一下，确保所有功能正常（屏幕显示、键盘、触摸板、风扇转动等）。
- 如果一切正常，再装回光驱、电池和橡胶脚垫。
