2025款X1 Carbon拆机,内部配置有何升级?

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重要警告与准备工作

安全第一:

2025 x1 carbon 拆机
(图片来源网络,侵删)
  • 断电: 在开始任何操作前,请务必将电脑关机,并拔掉电源适配器。
  • 断开连接: 断开所有外接设备,包括鼠标、U盘、扩展坞等。
  • 静电防护: 人体静电可能精密的电子元件造成永久性损坏,请务必在接触电脑内部前,触摸接地的金属物体(如暖气管)或佩戴防静电手环。
  • 风险自负: 拆机会失去官方保修,操作不当可能导致硬件损坏,请确保你了解并愿意承担这些风险。

所需工具:

  • 精密螺丝刀套装: 你需要 PH000PH00 两种规格的十字螺丝刀,以及 T5T6 两种规格的星形(Torx)螺丝刀。
  • 塑料撬棒/卡片: 用于撬开外壳和分离卡扣,避免划伤脆弱的塑料外壳。
  • 镊子: 用于处理微小的螺丝和排线。
  • 容器: 用于分类存放拆下的不同长度和规格的螺丝,避免混淆。

拆机步骤详解

第一步:准备工作与移除底部盖板

  1. 将 X1 Carbon 翻转过来,背部朝上。
  2. 移除电池: 这是关键的第一步,在底部盖板上有 4颗 PH00 螺丝 固定电池。
    • 用 PH00 螺丝刀拧下这4颗螺丝。
    • 轻轻撬起电池的连接器(通常是白色或黑色的塑料块),将其从主板上拔出。注意: 拔排线时要垂直向上,不要左右摇晃,以免损坏针脚。
  3. 移除底部盖板:
    • 底部盖板由多颗螺丝固定,并且边缘有很多塑料卡扣。
    • PH000 螺丝刀拧下所有固定螺丝。注意: 螺丝长度可能不同,请务必分类存放!
    • 拧下所有螺丝后,用塑料撬棒从散热口或边缘的缝隙处开始,轻轻撬开卡扣,沿边缘慢慢移动,逐步分离整个盖板。
    • 小心: 底部盖板内部可能与某些排线连接,但通常 X1 Carbon 的盖板是纯物理卡扣,没有排线,如果感觉有阻力,请检查是否有遗漏的螺丝。

第二步:移除键盘、掌托和上盖

这是整个拆机过程中最复杂的一步,需要非常小心。

  1. 断开键盘排线:

    • 移除底部盖板后,你会看到主板的“全貌”,在键盘下方,你会找到一根 非常扁平的排线 连接到主板上。
    • 轻轻掀起排线连接器上的小卡扣(通常是黑色或棕色的),然后水平地将排线拔出。千万不要直接拉拽排线本身!
  2. 移除键盘和掌托:

    2025 x1 carbon 拆机
    (图片来源网络,侵删)
    • 键盘和掌托是作为一个整体固定的,用塑料撬棒从键盘的边缘(ESC键或F1键附近)小心地撬起。
    • 键盘下方同样有多个塑料卡扣,你需要耐心地逐一解开它们。
    • 在键盘和掌托完全分离前,请务必再次检查是否还有其他排线连接,通常掌托部分会连接一根触摸板排线,找到触摸板排线的连接器,用同样的方法(掀开卡扣,水平拔出)断开它。
    • 现在你可以将整个键盘/掌托组件移除。

第三步:移除散热风扇和散热模组

  1. 断开风扇排线: 你会看到一根较粗的黑色线缆连接到风扇上,掀开其连接器上的卡扣,拔出排线。
  2. 移除风扇: 风扇通常由 2-3颗 T5 或 T6 螺丝 固定,拧下这些螺丝,然后小心地将风扇从散热片上垂直提起,注意风扇下方可能还粘有导热硅脂,不要用力过猛。
  3. 移除散热片: 散热片通过螺丝固定在主板上,拧下固定散热片的螺丝,然后可以将其连同残留的导热硅脂一起取下。

第四步:移除其他主要组件(可选)

现在主板大部分已经暴露,你可以根据需要进行更深入的维修或升级。

  1. 移除内存 (RAM):

    • 内存条两侧有金属卡扣,向外掰开卡扣,内存条会自动弹起一个角度,然后以倾斜角度拔出内存条。
    • 注意: 2025款 X1 Carbon 通常有两个内存插槽,支持 DDR4 内存。
  2. 移除固态硬盘 (SSD):

    • SSD 被一个金属支架固定,拧下支架上的螺丝,取下支架。
    • SSD 通过一个特殊的接口(M.2 2280)直接插在主板上,捏住 SSD 尾部的塑料垫片,呈约30度角拔出即可。
  3. 移除无线网卡:

    2025 x1 carbon 拆机
    (图片来源网络,侵删)
    • 无线网卡(通常是 Intel AC-8260 或类似型号)上有两根天线,先拔掉天线(天线接头很脆弱,请垂直拔出)。
    • 然后拧下固定无线网卡的一颗小螺丝,网卡即可从插槽中滑出。
  4. 移除电池连接器(如果第一步未做): 如果你在第一步没有移除电池,现在可以在主板上找到电池连接器并断开它。


组装与注意事项

  1. 清洁: 在重新组装前,用高纯度酒精和无尘布清理掉旧导热硅脂的残留。
  2. 涂抹新硅脂: 如果更换了散热模组或CPU,需要在CPU表面均匀涂抹一层薄而均匀的新导热硅脂。
  3. 反向操作: 组装过程基本是拆机的反向操作,但请遵循以下原则:
    • 对齐: 在盖上掌托和上盖前,确保所有排线都正确归位,没有扭曲或被挤压。
    • 卡扣: 确保所有塑料卡扣都完全扣合到位,听到“咔哒”声表示已固定。
    • 螺丝: 将分类好的螺丝拧回原位,不要过度拧紧,以免损坏螺纹或外壳。
    • 排线: 最后连接所有排线,确保插入到位,然后锁紧卡扣。
  4. 最后测试: 在完全装好底部盖板之前,可以暂时不装电池,只连接电源适配器,开机测试一下所有功能(键盘、触摸板、显示等)是否正常,确认无误后再装回电池和底盖。

希望这份详细的指南能帮助你顺利完成拆机!祝你操作顺利!

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