荣耀MagicBook 14 2025拆机有何亮点与槽点？

重要提示：开始之前

1. 风险自负：拆机有损坏设备、失去保修的风险,请确保你了解并愿意承担这些风险。
2. 准备工具：你需要一套合适的螺丝刀（主要是十字和五角星/P5/P6）、塑料撬棒、镊子和防静电手环。
3. 断电关机：确保电脑完全关机,并拔掉所有外接电源线和设备。
4. 备份数据：虽然正常拆机不会影响硬盘数据,但强烈建议在操作前备份所有重要数据。

第一步：准备工作

1. 将电脑正面朝下，放置在柔软的布料或垫子上,防止刮伤屏幕和A面。
2. 准备好你的工具。

第二步：拆机步骤

移除底壳

MagicBook 14 2025款的底壳是用大量的塑料卡扣固定的，螺丝较少,这是最需要耐心和技巧的一步。

• 位置：电脑的整个D面（底面）。
• 操作：
  1. 拧下底壳上的所有螺丝，MagicBook 14 2025款的螺丝规格不一，强烈建议拍照记录下每个螺丝的位置，特别是长短不同的螺丝,装回去时千万别搞错。
  2. 使用塑料撬棒，从散热窗的网格处开始，因为这里的卡扣比较密集，撬开一个点后更容易发力,也可以从标签贴纸下方或脚垫下方开始。
  3. 沿着边缘缓慢、均匀地撬开卡扣，你会听到“咔哒、咔哒”的声音，这是卡扣脱离的声音。用力要均匀，避免某个点撬得太猛导致卡扣断裂。
  4. 撬开一圈后，底壳就可以取下来了，取下时注意连接排线的部分，底壳上可能没有连接任何线缆,可以放心取下。

断开电池连接（极其重要！）

这是拆机中最关键的安全步骤,可以防止在后续操作中意外短路烧毁主板。

• 位置：电池通常位于主板的一角,由一根排线连接到主板上。
• 操作：
  1. 找到电池排线连接器,它通常是一个很小的白色或黑色的塑料卡扣。
  2. 千万不要直接拔排线！ 必须先向上轻轻掰起卡扣的解锁部分,排线就会自动松动。
  3. 然后小心地将排线从连接器中抽出，至此,电脑已经彻底断电。

拆卸内存条

这款笔记本的内存条是板载的，无法自行升级，这里作为了解,你可以看到它的位置。

• 位置：内存条通常被一个金属屏蔽罩覆盖。
• 操作：
  1. 拧下固定金属屏蔽罩的几颗螺丝。
  2. 取下屏蔽罩，即可看到内存条,它被两端的金属卡扣固定。
  3. 拨开两端的卡扣，内存条会自动弹起一个角度,然后就可以拔出来了。

拆卸M.2固态硬盘

这是这款笔记本唯一可以自行升级的部件。

• 位置：通常在主板的角落,被一个金属散热片覆盖。
• 操作：
  1. 拧下固定金属散热片的螺丝。
  2. 取下散热片。
  3. 你会看到一个M.2接口,上面插着固态硬盘。
  4. SSD通常被一颗小螺丝固定在主板上,拧下这颗螺丝。
  5. SSD的另一端会有一个倾斜的卡槽，将SSD从卡槽中拔出一个角度（大约30-45度），它就可以轻松取出来了，安装新SSD时,反向操作即可。

拆卸无线网卡

• 位置：通常在内存条附近的天线附近。
• 操作：
  1. 无线网卡通过一根或两根天线和一颗小螺丝固定。
  2. 先拧下固定螺丝。
  3. 将天线接头从网卡上拔下（接头是卡扣式的，捏住向外拔）。
  4. 然后就可以将无线网卡从插槽中拔出来了。

拆卸风扇和散热模组

如果你想清灰或更换硅脂,需要拆下散热模组。

• 位置：覆盖在CPU和GPU上方的铜管和风扇。
• 操作：
  1. 拧下固定风扇的螺丝。
  2. 断开风扇与主板的连接器（同样是向上掰开卡扣）。
  3. 拧下连接散热铜管与CPU/GPU顶盖的螺丝。注意：这些螺丝的拧紧顺序和力度通常有要求，最好拍照记录，一般遵循“对角线”顺序，分2-3次逐步拧紧,不要一次性拧死。
  4. 小心地将整个散热模组抬起,注意不要用力过猛拉扯到排线。

第三步：内部结构与升级分析

升级潜力

• M.2固态硬盘：支持升级，它使用一个M.2 NVMe PCIe 3.0接口，你可以购买任意品牌的M.2 NVMe SSD来替换或增加存储空间（注意，只有一个M.2插槽）。
• 内存：不支持升级，内存是板载焊死的，容量在购买时就已经确定（如8GB或16GB）,无法后期增加。
• 无线网卡：支持更换，可以更换为支持Wi-Fi 6的AX200或AX210网卡，以获得更快的无线网络速度,更换时注意天线接口是标准接口。

内部布局分析

• 主板设计：采用了较为紧凑的“主板半埋”设计，将大部分元件都集成在主板上,以实现更薄的机身。
• 散热：采用了双热管+双风扇的“暴风散热”系统，一根热管主要覆盖CPU，另一根覆盖核显，对于14寸的轻薄本来说，这个散热规格在同价位中属于主流水平，但高负载下（如长时间运行大型软件）仍会降频。
• 内部空间：内部空间非常紧凑，各部件排列紧密，这也解释了为什么内存无法升级,因为没有额外的插槽空间。
• 电池：一块容量较大的锂聚合物电池,是轻薄本续航的保障。

第四步：装机与还原

1. 清洁：在装机前，用软毛刷和吹气球清理内部的灰尘,特别是散热鳍片和风扇。
2. 涂硅脂（如果需要）：在更换散热模组时，建议在CPU和GPU核心上涂抹新的硅脂,以增强导热效果。
3. 反向操作：按照拆机的相反顺序进行安装，确保所有排线都插紧,所有螺丝都拧到位。
4. 测试：在完全装上底壳之前，可以先连接电源开机，确保所有部件（特别是新换的SSD）能被识别。
5. 拧紧底壳：安装底壳时，确保所有卡扣都扣合到位,然后再拧上所有螺丝。

荣耀MagicBook 14 2025款的拆机难度为中等，难点在于底壳卡扣的拆卸，需要耐心和技巧，其最大的升级价值在于M.2固态硬盘，这是提升电脑整体性能和容量的最有效途径，而内存的板载设计则是一个遗憾,限制了未来的扩展性。

希望这份详细的教程对你有帮助！