【重要提示：开始之前，请务必阅读！】
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- 失去保修：自行拆机会让你的笔记本立即失去官方保修资格。
- 数据安全：在开始任何操作前，请务必备份所有重要数据！断电操作也可能导致数据丢失。
- 防静电：人体静电可能精密的电子元件造成永久性损坏，请务必在接触主板前，触摸一下金属水管或暖气片等接地物体,或佩戴防静电手环。
- 工具准备：准备一套合适的工具是成功拆机的关键。
- 耐心细致：笔记本内部结构紧凑，线路和接口都非常脆弱，请保持耐心，仔细观察,不要使用蛮力。
第一步：准备工作
所需工具
- 精密螺丝刀套装：这是最重要的工具，Envy 笔记本通常使用多种规格的小螺丝，包括十字、内梅花（六角花形）和 possibly 三角或五角螺丝，一套包含 PH000, PH00, PH0000, 以及 1.5mm, 2.0mm, 2.5mm 内梅花螺丝刀的套装非常必要。
- 塑料撬棒/塑料卡片：用于撬开塑料卡扣，避免划伤外壳，旧银行卡、吉他拨片或专业的塑料撬棒都可以。
- 镊子：用于夹取小螺丝或操作小接口。
- 吸尘器或压缩空气罐：用于清理内部灰尘。
- 防静电手环（可选但推荐）：防止静电损坏。
- 一个干净的、光线充足的工作台。
关机与断电
- 完全关闭笔记本操作系统。
- 拔掉电源适配器。
- 移除所有外接设备，包括鼠标、U盘、HDMI线等。
- 如果笔记本是可拆卸电池设计，请先取出电池，对于大多数现代 Envy 笔记本（尤其是超薄本），电池是内置的，这一步可以跳过,但必须确保完全断电。
第二步：拆机通用步骤（适用于大多数 Envy 型号）
惠普 Envy 的设计通常采用“三面金属+一面塑料”或全金属外壳，拆机思路通常是“D面（底盖）先行”。
移除底盖螺丝
- 将笔记本 D面（底盖）朝上,平放在工作台上。
- 用你的螺丝刀仔细拧下底盖上的所有螺丝。注意：
- 不同长度的螺丝：请务必将不同长度的螺丝分开放置，并记住它们各自的位置，内存仓、硬盘仓和散热风扇区域的螺丝会更长。
- 隐藏螺丝：有些螺丝可能被脚垫、标签或橡胶塞覆盖，你需要用撬棒小心地移除这些脚垫或标签，才能找到隐藏的螺丝，常见位置包括：
- 脚垫下方
- 内存仓/硬盘仓盖板下方
- 转轴附近
- 扬声器格栅附近
- 梅花螺丝：很多 Envy 型号会使用梅花螺丝来固定底盖,你需要使用对应的内梅花螺丝刀。
撬开底盖
- 所有螺丝拧下后，不要马上尝试取下底盖,因为底盖周围还卡有很多塑料卡扣。
- 从边缘开始，使用塑料撬棒，选择一个缝隙，轻轻插入，然后缓慢地、均匀地用力，沿着边缘滑动，逐一解开卡扣，可以配合吹风机的热风档（低温）稍微加热一下卡扣周围，让塑料变软,更容易撬开。
- 动作一定要轻柔，如果感觉阻力很大,请停下来检查是否还有遗漏的螺丝或卡扣。
- 底盖揭开时，通常会连接一根触摸板排线，所以不要完全取下底盖,只需将其掀起并固定好即可。
断开内部排线
你可以看到笔记本的内部了，接下来要做的,是断开所有连接到主板的排线。
- 触摸板排线：这是连接底盖和主板的主要排线，找到排线连接器（通常是一个小的、有卡扣的插槽），先轻轻抬起卡扣，然后再用镊子夹住排线的塑料端子，水平拔出。切勿直接拉扯排线本身！
- 电池排线：即使你已经拔掉电源，内置电池仍然有微弱电流，找到电池连接器,同样先抬起卡扣再拔出排线。
- 屏幕排线：如果需要拆屏幕（如更换屏幕或清理转轴），需要将屏幕转轴处的排线断开,操作方式同上。
- 其他排线：如摄像头、指纹识别器、无线网卡天线等，都按照“先开卡扣，再拔排线”的原则操作。
移除主要组件
- 键盘和掌托：对于很多 Envy 型号，键盘是固定在掌托上的，通常需要拧下掌托背面的所有螺丝，然后小心地撬开掌托，掌托下会连接着键盘排线、触摸板排线和电源按钮排线,需要一一断开。
- 内存/硬盘：如果只是想升级内存或硬盘，这是最简单的部分，找到内存仓和 M.2 硬盘仓，拧开固定螺丝，即可拔出内存条或 M.2 固态硬盘，注意 M.2 SSD 通常有一个小角度的固定卡扣,需要先拨开才能取出。
拆卸散热模组（清灰）
这是拆机中最复杂也最容易出错的一步。
- 拧下散热风扇、散热片（铜管或铝鳍片）固定在主板上的所有螺丝，同样,分清长短。
- 小心地拔掉散热风扇的电源线。
- 然后尝试取下整个散热模组，如果取不下来，不要用蛮力，可能是因为散热硅脂已经干涸，将散热片和 CPU/GPU 粘在了一起，可以尝试轻轻左右、前后晃动，或者用吹风机对着散热片底部（芯片方向）稍微加热,使其松动。
- 取下散热模组后，用无水酒精和高纯度纤维布（如眼镜布）清理掉芯片和散热片上残留的旧硅脂。不要用刀片等硬物刮,以免损伤芯片表面的镀层。
- 在 CPU 和 GPU 芯片中心，挤上米粒大小的新硅脂，然后将散热模组平稳地安装回去,最后按原样拧紧螺丝。
第三步：重新组装
组装过程是拆机的逆向操作，请遵循“从内到外”的原则。
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- 安装组件：先安装内存、硬盘等内部组件。
- 连接排线：将所有断开的排线（触摸板、键盘、摄像头等）按照原来的位置和方向连接好,确保卡扣扣紧。
- 安装散热模组：如果进行了清灰换硅脂，确保散热片和芯片完全贴合，螺丝按对角线顺序分次拧紧,以保证压力均匀。
- 合上掌托/底盖：对准卡扣，从一侧开始，均匀地按压，直到所有卡扣都“咔哒”一声归位。
- 拧上螺丝：将之前分门别类存放好的螺丝，拧回它们原来的位置，注意不要拧得过紧,以免损坏塑料外壳。
- 最终测试：不要急着装回所有脚垫和标签，先连接电源适配器，开机进入 BIOS 检查硬件是否正常识别，然后进入操作系统测试各项功能（触摸板、键盘、声音、Wi-Fi等）都正常后,再贴回脚垫和标签。
针对特定型号的提示
由于 Envy 系列型号众多（如 Envy x360, Envy 13, Envy 15 等），具体结构可能存在差异。
- 强烈建议：在动手前，去 YouTube 或 Bilibili 搜索你具体的笔记本型号 + "拆机"（"HP Envy x360 15-bp0000 拆机"），视频会给你最直观、最准确的指导，告诉你螺丝的位置、卡扣的样式和排线的走向。
- 官方维修手册：可以尝试搜索 "HP [你的型号] Service Manual"，惠普官网通常会提供官方的维修手册,里面有详细的拆解图解和步骤。
祝你拆机顺利！
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