ZenBook 3 Deluxe拆机内部有何乾坤？

拆机前的重要准备与警告

1. 风险警告：拆机会失去官方保修，操作不当可能导致设备损坏（如划伤外壳、损坏排线、撕裂主板等）,请确保你了解并愿意承担这些风险。
2. 断电与关机：完全关机电脑，并拔掉所有外部连接线（包括电源适配器）。
3. 静电防护：人体静电可能精密的电子元件造成永久性损坏，请务必在接触内部元件前，触摸接地的金属物体（如暖气片、机箱金属部分）,或佩戴防静电手环。
4. 工具准备：
   • 必需工具：
     • PRY 工具 / 塑料撬棒：避免使用金属工具划伤塑料卡扣和外壳,这是最重要的工具。
     • T5 和 T6 星形螺丝刀：用于拆卸后盖的隐藏螺丝。
     • 塑料卡片/薄撬片：用于分离屏幕后盖和中框。
   • 推荐工具：
     • 热风枪/吹风机：用于软化后盖边缘的胶水,极大降低撬开时损坏的风险。
     • 镊子：用于夹取微小的螺丝和排线。
     • 磁性垫子：防止螺丝丢失,方便管理。

拆机步骤详解 (ZenBook 3 Deluxe UX490)

ZenBook 3 Deluxe 的主要升级和维修点集中在机身下半部分（C面/D面）,屏幕和键盘区域通常不需要拆卸。

第一步：拆卸后盖（D面）

这是最核心也是最困难的一步。

1. 准备与加热：

   • 将笔记本背面朝上，放置在柔软的布或垫子上,防止刮伤。
   • 如果使用热风枪，调至中低档温度（约80-100°C），对准后盖边缘快速均匀地吹风，移动加热，持续约1-2分钟，目的是融化后盖与中框之间密封的胶水。切勿在一个点上停留过久，以免损坏内部元件。

2. 移除隐藏螺丝：

   • 在后盖的橡胶脚垫下，隐藏着固定后盖的螺丝,你需要用撬棒小心地揭开这些橡胶脚垫。
   • 用 T5 和 T6 螺丝刀拧下所有螺丝，ZenBook 3 Deluxe 的螺丝规格不一，务必注意区分不同长度和规格的螺丝，最好按位置摆放好，以便回装时对号入座，通常有 8-10 颗螺丝。

3. 分离后盖：

   
   （图片来源网络，侵删）
   • 从后盖边缘（通常是靠近转轴或接口的一侧）开始，用薄撬片或 PRY 工具小心地插入缝隙,你会感觉到有卡扣和胶水的阻力。
   • 沿着边缘缓慢移动，逐步撬开缝隙。务必保持耐心，动作要轻柔，如果遇到很大阻力，说明胶水还未完全软化,需要再次加热。
   • 用塑料撬棒或卡片沿着所有边缘慢慢滑动,直到整个后盖与中框分离。

4. 取下后盖：

   • 后盖取下后，你会看到内部的电池排线、主板、SSD 和扬声器等。
   • 注意：后盖与主板之间可能还有一根连接状态指示灯的排线，在完全取下后盖前要小心处理,或先断开这根排线。

第二步：断开内部连接

1. 断开电池：这是最重要的一步！ 在操作任何其他部件之前，必须先断开电池连接，以防短路，电池排线通常位于主板的某个角落,用镊子轻轻拔下其连接器。

2. 断开其他排线：

   • 拔掉扬声器排线。
   • 如果需要拆卸键盘或触摸板，还需要断开相应的排线，但通常对于清灰、更换SSD或内存,这一步可以省略。

第三步：拆卸主要组件

1. 拆卸固态硬盘：

   
   （图片来源网络，侵删）
   • SSD 被固定在一个金属屏蔽罩下,用几颗小螺丝固定。
   • 拧下屏蔽罩的螺丝,取下屏蔽罩。
   • 你会看到一个标准的 M.2 2280 SSD,它通常被一颗小螺丝固定在主板上。
   • 拧下这颗螺丝，SSD 就会以一个很小的角度（约30度）弹起,然后即可拔出。

2. 拆卸内存：

   • ZenBook 3 Deluxe 通常板载了 8GB 或 16GB 内存，并且内存是焊死在主板上的，无法自行升级，这是这款笔记本最大的设计遗憾之一，拆机时你只能看到内存芯片,但无法取下更换。

3. 拆卸散热系统：

   • 由于是无风扇设计，ZenBook 3 Deluxe 的散热非常简单，它主要依靠一块巨大的铜质散热片（Heat Pipe + Vapor Chamber）覆盖在 CPU 和芯片组上。
   • 散热片通过几颗螺丝固定在主板上,拧下这些螺丝即可取下散热片。
   • 清洁时，用高纯度异丙醇和无尘布擦拭 CPU 和芯片组上的旧硅脂，以及散热片底部的导热硅脂残留物,然后重新涂抹新的优质硅脂。

内部结构一览与特点分析

拆开后，你可以看到 ZenBook 3 Deluxe 的内部设计理念：

• 极致集成：为了追求轻薄，华硕将所有组件高度集成在主板上,几乎没有独立的模块化设计。
• 无风扇设计：整个内部看不到任何风扇，仅靠大面积的铜质散热片和机身外壳进行被动散热,这也是其性能释放相对保守的原因。
• 板载内存：内存直接焊接在主板上，无法后期升级,这是购买时需要考虑清楚的一点。
• 易升级的 SSD：唯一的可升级部件就是 M.2 SSD，升级相对方便,可以提升存储容量和速度。
• 电池：电池被设计成扁平的形状,完美贴合机身内部空间。

常见拆机目的与操作指南

1. 更换/升级 SSD：

   • 按照上述 第三步第1点 操作即可，这是最常见且最安全的DIY操作，建议购买 PCIe 3.0 x4 接口的 NVMe SSD。

2. 清灰及更换导热硅脂：

   • 由于是无风扇，内部积灰问题相对较轻，但长时间使用后，散热片和芯片组之间的硅脂会老化失效,导致高温降频。
   • 按照上述 第一步 和 第三步第3点 操作，取下散热片，清洁并重新涂抹硅脂即可。务必确保均匀涂抹，不要溢出。

3. 更换电池：

   • 难度极高，不推荐普通用户尝试。 电池被大量胶水固定在机身内部，取出过程非常复杂，极易损坏电池（有起火风险）或机身框架,强烈建议由专业维修人员操作。

4. 更换内存：

   • 不可能。 内存为板载设计，无法更换,购买时请务必选择满足你长期需求的容量。

回装与注意事项

1. 清洁所有接触面：在回装前，确保后盖边缘和中框的接触面是干净的,没有旧的胶水或灰尘残留。
2. 重新涂抹胶水（可选但推荐）：为了恢复后盖的密封性和防尘防水性能，可以在后盖边缘重新涂抹一层薄薄的 B-7000 或 T-8000 等专用胶水，注意不要涂太多,以免溢出。
3. 对准并合上后盖：小心地将后盖对准中框的卡扣，均匀用力按压，确保所有卡扣都“咔哒”一声归位。
4. 拧回螺丝：按照之前拆下的顺序和位置，将所有螺丝拧回，注意力度，不要过紧,以免滑丝或损坏塑料螺纹。
5. 最终测试：在合上所有橡胶脚垫之前，先连接电源开机，确保一切正常（能开机、显示正常、能进入系统）,然后再粘贴回橡胶脚垫。

希望这份详细的拆机指南对你有帮助！拆机是一个需要耐心和细心的过程,祝你操作顺利。