小米Air 12.5 2025内部有何升级？

这款笔记本发布于2025年初，是小米轻薄本产品线中非常经典的一款，它以其极致的轻薄、出色的屏幕和相对合理的价格，在当时赢得了不少用户的青睐，下面我将从拆机难度、内部结构、散热设计、升级空间和维修要点等几个方面,为你提供一份详尽的拆机报告。

核心信息概览

• 型号： Xiaomi Mi Notebook Air 12.5 2025
• 发布时间： 2025年1月
• 核心配置：
  • 处理器： 英特尔 酷睿 m3-8100Y / m5-8Y54 (低电压,无风扇设计)
  • 显卡： Intel UHD Graphics 615 (核显)
  • 内存： 8GB LPDDR3 1866MHz (板载,不可升级)
  • 硬盘： 256GB / 512GB PCIe NVMe SSD (可升级)
  • 屏幕： 12.5英寸 1920x1080 (16:9) IPS屏，100% sRGB色域
• 机身尺寸： 约292 x 202 x 12.9 mm
• 重量： 约1.28 kg

拆机准备与注意事项

在开始拆机前,请务必做好以下准备：

1. 断开所有连接： 关机并拔掉电源适配器。
2. 静电防护： 佩戴防静电手环，或触摸金属物体释放静电,防止静电损坏内部精密元件。
3. 工具准备：
   • 必备： PRY 撬棒（用于撬开卡扣）、塑料薄片或卡片（用于分离外壳）、PH000 十字螺丝刀。
   • 推荐： 吸盘（便于打开后盖）、镊子（用于取放小螺丝）。
4. 风险提示： 拆机会失去官方保修，操作不当可能导致损坏外壳、排线或内部元件,请谨慎操作。

详细拆机步骤

这款笔记本的拆机设计相对友好,主要是通过卡扣固定。

1. 准备工作：

   • 将笔记本翻过来,底部朝上。
   • 使用撬棒或 PH000 螺丝刀，拧下底壳上的所有螺丝。注意： 螺丝长度可能不同，请务必记住它们各自的位置，以便回装时对号入座,电池附近和脚垫下的螺丝会比较长。

2. 分离底壳：

   
   （图片来源网络，侵删）
   • 拧下所有螺丝后，将笔记本翻回正面,屏幕朝上。
   • 在屏幕与键盘接缝处，使用塑料薄片或撬棒，从散热孔或边缘缝隙轻轻插入，小心地撬开卡扣，这款笔记本的卡扣分布比较密集,需要耐心地一圈一圈进行。
   • 可以使用吸盘吸附在后盖中央，然后向上提拉，同时用薄片辅助分离卡扣,这样可以有效避免划伤外壳。

3. 打开后盖：

   • 当所有卡扣都被撬开后，后盖就可以被轻松取下了。注意： 此时屏幕排线可能还连接在主板上，所以不要完全分离后盖，将其像书本一样翻开，用东西垫起,防止压到排线。

内部结构分析

打开后盖后,我们可以清晰地看到内部紧凑的布局。

升级空间 (重点)

• 内存 (RAM)： 无法升级。

  内存颗粒直接焊接在主板上，为板载内存，这意味着你购买时是8GB，未来就无法再增加了，购买时请务必选择符合你需求的容量（当时最高配为8GB）。

  
  （图片来源网络，侵删）

• 固态硬盘 (SSD)： 可以轻松升级。

  • 位置：SSD 位于主板右上角,由一个金属屏蔽罩覆盖。
  • 升级步骤：
    1. 拧下固定屏蔽罩的几颗小螺丝。
    2. 取下屏蔽罩，你就能看到 M.2 接口上的 SSD。
    3. 向外倾斜约30度，拔出旧的 SSD。
    4. 将新的 M.2 NVMe SSD 按照相反方向插入并压平,最后拧回屏蔽罩即可。
  • 兼容性： 这款笔记本支持 PCIe NVMe 协议的 M.2 SSD，主流的 NVMe 硬盘（如三星 970 EVO, WD Black SN550, 致态 TiPlus5000 等）均可兼容，购买时注意是 M.2 2280 规格。

散热设计

• 特点： 被动散热 + 热管。

  • 由于采用了低功耗的酷睿 m 系列处理器（TDP仅4.5W-7W），小米 Air 12.5 没有设计任何风扇。
  • 处理器产生的热量通过一根6mm 的热管传导到整个C面（键盘面）和A面（屏幕面）的金属机身。
  • 机身本身就是巨大的散热片,通过自然对流和辐射来散热。

• 散热效果：

  • 在日常办公、网页浏览等轻度负载下，机身温度控制得非常好,几乎感觉不到热量。
  • 在进行长时间的视频播放、解压或轻度编程时，键盘面（尤其是WASD区域和中间位置）和C面底部会明显发热,但仍在可接受范围内。
  • 注意： 由于没有风扇，它不适合长时间进行高负载任务（如大型游戏、视频渲染），否则会因为热量积压而严重降频,影响性能。

电池

• 电池容量为 40 Wh，形状不规则,贴合机身内部空间。
• 电池由几颗螺丝固定，并连接有排线，更换电池需要先断开排线,操作时请格外小心。

其他组件

• 扬声器： 位于键盘面两侧，开孔对称，音质尚可,满足日常需求。
• 接口排线： USB-C、USB-A、3.5mm 耳机接口等排线都连接在主板上,拔插时要注意力度和方向。
• 主板： 布局紧凑，元件集成度高,符合轻薄本的设计理念。

总结与评价

优点：

1. 升级便捷： SSD 升级非常简单，用户可以轻松扩展存储空间,延长电脑的使用寿命。
2. 结构清晰： 内部布局规整，各组件易于识别,对于有经验的用户来说维修和更换部件并不复杂。
3. 设计合理： 被动散热方案与其低功耗CPU完美匹配,在保证性能的同时实现了极致的静音和轻薄。

缺点：

1. 内存固化： 内存无法升级是最大的遗憾,限制了电脑处理多任务和应对未来软件需求的能力。
2. 维修风险： 拆机需要撬开大量卡扣，对新手有一定门槛,操作不当容易损坏卡扣或外壳。
3. 散热局限： 无风扇设计虽然安静，但也决定了它不适合高性能应用,性能释放受温度影响较大。

总评：

小米 Air 12.5 2025 是一款定位明确的轻薄便携本，它的拆机设计体现了“易维护、可扩展”的理念，特别是 SSD 升级空间，让它在今天依然具有实用价值，如果你是这款笔记本的用户，想要提升性能或更换更大容量的硬盘，自行更换 SSD 是一个非常划算且可行的选择，但如果你需要更强的性能或考虑未来升级内存,那么在购买时就应一步到位。